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2025/05/02 07:00:00

在台灣科技業大遷徙浪潮下，全球半導體封測龍頭日月光投控首度證實，正在評估客運美國設立封裝和測試產線的可能性，美國的半導體供應鏈從廠務、設備，到晶圓製造、封測全面到位。

即時

2025/04/25 17:24:00

日月光今(25)日舉辦「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。