AI

2025/05/29 09:25:00

日月光半導體宣佈推出具備矽通孔 （TSV） 的扇出型基板上晶片橋接技術 （FOCoS-Bridge），推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 （HPC） 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

即時

2025/05/13 14:29:00

根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

AI

2025/05/02 07:00:00

在台灣科技業大遷徙浪潮下，全球半導體封測龍頭日月光投控首度證實，正在評估客運美國設立封裝和測試產線的可能性，美國的半導體供應鏈從廠務、設備，到晶圓製造、封測全面到位。

即時

2025/04/25 17:24:00

日月光今(25)日舉辦「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。