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需求太旺!日月光今年四度上調資本支出、先進封測營收明年增10億美元 

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2025/10/31 11:01:00

需求太旺!日月光今年四度上調資本支出、先進封測營收明年增10億美元 

全球封測龍頭日月光(3711)昨天剛舉辦法說會,釋出超強展望,明年無論封裝、測試都會迎來大幅成長,也預告明年投資不會「手軟」,讓市場資金瘋狂買進,股價衝上漲停。

疫情後最強的季增!日月光:AI持續帶旺先進封裝 明年投資不會手軟

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2025/10/30 18:04:00

疫情後最強的季增!日月光:AI持續帶旺先進封裝 明年投資不會手軟

半導體封測龍頭日月光今日召開法說會,日月光第三季營收季增11.8%,更驚人的是歸屬母公司淨利來到108.7億元,季增44.5%,日月光也透露,第三季度的季增是自新冠肺炎疫情以來最強勁的一次,同時先進封裝(LEAP)和測試會繼續引領公司的增長。

輝達GTC利多連發帶旺台鏈、封測族群特強 台積電再現1500元、台股衝破兩萬八新高

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2025/10/29 09:22:00

輝達GTC利多連發帶旺台鏈、封測族群特強 台積電再現1500元、台股衝破兩萬八新高

輝達執行長黃仁勳日前在GTC華府場中釋出大利多,指出Blackwell和下一代的Rubin將出貨2000萬顆,營收與出貨量比上一代飆5倍,帶動台灣AI供應鏈全面噴發,台積電、鴻海、日月光、京元電股價大漲,台股再次衝破兩萬八千點大關,最高來到28286點。

台股迎法說會旺季 聯電、日月光、聯發科等大廠接力登場、重點一次看

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2025/10/28 10:04:00

台股迎法說會旺季 聯電、日月光、聯發科等大廠接力登場、重點一次看

繼台積電率先召開法說會釋出展望後,台股也迎來法說會旺季,10月29日起接連由聯電、日月光投控、聯發科接力登場,目前台股正處在兩萬八千點關卡高點震盪,投資人持續關注產業前景。

日月光舉辦高中生創新創業獎 副董勉勵同學:不要害怕失敗 那是過程的一部分

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2025/10/27 12:37:00

日月光舉辦高中生創新創業獎 副董勉勵同學:不要害怕失敗 那是過程的一部分

由臺北市教育局指導,日月光投控、日月光環保永續基金會及國立師大附中共同主辦、銘傳大學執行的「2025日月光青少年永續創新競賽」,於25日在師大附中附智講堂舉行決賽暨頒獎典禮。來自臺北市12所高中職、共29組團隊、118位學生歷經數月激烈競爭,在5位產學界專家的專業評選下,最終10組團隊脫穎而出,角逐總獎金高達新臺幣100萬元的榮譽與肯定。

全球佈局再下一城!日月光宣布收購亞德諾半導體馬來西亞檳城廠 預計2026上半年完成

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2025/10/21 16:20:00

全球佈局再下一城!日月光宣布收購亞德諾半導體馬來西亞檳城廠 預計2026上半年完成

全球半導體封測龍頭日月光(3711)於今(21)日宣布,將計畫收購 ADI 旗下位於馬來西亞檳城的製造工廠,即Analog Devices Sdn. Bhd. 百分之百的股權 ,以應對日益複雜的客戶與供應鏈需求。

Foundry 2.0新時代來臨 台積電續擴CoWoS產能 研調:日月光受惠外溢訂單

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2025/10/20 15:25:00

Foundry 2.0新時代來臨 台積電續擴CoWoS產能 研調:日月光受惠外溢訂單

隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。

AI助攻CoWoS、FOCoS研發 日月光攜手四大學產學合作讓封裝再進化

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2025/10/17 15:49:00

AI助攻CoWoS、FOCoS研發 日月光攜手四大學產學合作讓封裝再進化

全球半導體封測領導廠日月光於今(17)日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」,展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學,共同執行16項研究專案,聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題,充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

3天漲15% 日月光接棒台積電繼續衝?魏哲家一句話揭先進封裝後市超旺

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2025/10/17 14:06:00

3天漲15% 日月光接棒台積電繼續衝?魏哲家一句話揭先進封裝後市超旺

台股今日未延續前一天台積電法說會前的瘋狂,台積電收盤下跌35元,跌幅2.35%,股價來到1450元,加權指數也下跌345點,跌幅1.24%,來到27304點,不過半導體族群有一間公司近期表現亮眼,正是全球半導體封測龍頭日月光(3711),近三個交易日大漲近15%,究竟資金看到了什麼?

日月光高雄K18B新廠2028年Q1啟用 先進封裝產能再擴充

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2025/10/03 12:39:00

日月光高雄K18B新廠2028年Q1啟用 先進封裝產能再擴充

因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長,日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫,今(3)日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟,象徵新廠正式啟航。

日月光攜手頂尖大學深化產學合作 展現智慧製造硬實力

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2025/09/26 15:50:00

日月光攜手頂尖大學深化產學合作 展現智慧製造硬實力

在全球半導體產業持續轉型的浪潮中,日月光積極推動智慧製造與數位轉型,並攜手深化與學界的技術研究合作,今年自動化技術研究邁入第十年,並於26日隆重舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」,活動現場特別邀請中山大學李志鵬校長、許聖彥產學長、成功大學林光隆名譽講座教授、高雄大學施明昌教授與日月光半導體李政傑副總、李叔霞副總、陳俊銘助理副總經理共襄盛舉。此次活動除了發表第十屆的成果,同時也回顧日月光十年來在自動化技術研究領域的豐碩成果,不僅展示了在智慧製造、永續發展、資訊安全及先進封裝等領域的創新成就,更強調了日月光在提升生產效率、精進製程品質和人才培育方面的努力。

日月光K18B新廠動工 擴先進封裝產能

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2025/09/25 15:11:00

日月光K18B新廠動工 擴先進封裝產能

日月光投控(3711)於今日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(以下稱「日月光半導體」)經其董事會決議通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司(以下稱「福華公司」),以因應未來先進封裝產能擴充之需求。