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2025/07/31 17:11:00

對等關稅即將開牌，外界盛傳可能會是15%稅率以及全面開放市場、對美投資，後面還有半導體關稅等著公布，針對外界高度關注的關稅潛在衝擊，日月光投控營運長吳田玉表示，因為尚不清楚細節，很難回應，不過呼籲外界相信政府、相信業界、相信台灣半導體產業。

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2025/07/13 18:13:00

日月光高雄廠為推動生態永續理念深入企業及教育，13日舉辦了一場別開生面的企業包場電影會。活動特別邀請舒夢蘭導演、日月光環保永續基金會、高雄廠永續相關業務主管及團隊與高雄一卡通代表共同參與，透過跨領域交流與多元對話，期望能夠更廣泛地倡導環保永續觀念並付諸實際行動。

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2025/06/25 14:13:00

面對AI浪潮，日月光營運長吳田玉認為才剛開始，而且對於台灣半導體產業在全球AI晶片中的重要性感到興奮，稱這是「夢寐以求的天時地利人和。」

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2025/06/25 13:31:00

台灣半導體東進美國分散風險成為趨勢，日月光營運長吳田玉大讚台積電赴美成為產業間的表率，同時也強調，在美國政策、客戶要求下，勢必要去美國，日月光也在積極評估美國設廠中。

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2025/06/25 11:49:00

外界關注本次日月光股東會將改選董事一席，由董事長張虔生長女張淡堯當選，先前參與改選消息傳出後，外界便認為，這代表張淡堯正式進入日月光接班梯隊，整體接班團隊輪廓漸清晰。

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2025/06/25 10:33:00

日月光投控股東會在6月25日於高雄登場，日月光投控營運長吳田玉表示，在關稅、地緣政治影響下，讓產業迎來「多事之秋」，但在人工智慧驅動下，依然看好半導體持續成長。

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2025/06/18 13:21:00

半導體封測龍頭日月光投控公布2024年年報，對2025年營運展望釋出樂觀訊息，日月光指出，過去幾年投入的大量資本支出將正式進入「收割期」，尤其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等高階應用需求持續引爆下，先進封測業績可望顯著成長，成為推升2025年整體營收與獲利的關鍵動能。

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2025/05/29 09:25:00

日月光半導體宣佈推出具備矽通孔 （TSV） 的扇出型基板上晶片橋接技術 （FOCoS-Bridge），推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 （HPC） 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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2025/05/13 14:29:00

根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

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2025/05/02 07:00:00

在台灣科技業大遷徙浪潮下，全球半導體封測龍頭日月光投控首度證實，正在評估客運美國設立封裝和測試產線的可能性，美國的半導體供應鏈從廠務、設備，到晶圓製造、封測全面到位。

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2025/04/25 17:24:00

日月光今(25)日舉辦「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。