針對英特爾（Intel）推出的EMIB技術是否可能取代台積電CoWoS封裝，日月光投控營運長吳田玉表示，目前全球半導體產業正面臨AI基礎設施瓶頸，產能極度吃緊，若有任何替代技術能夠提供相同的良率來解決產業瓶頸，日月光抱持非常歡迎與開放的角度，且公司自身也正與客戶展開EMIB相關技術的合作開發。
吳田玉指出，封裝產業四十年來出現過上千種設計，終只有少數會留下來，永遠都有替代技術與材料，市場最終會決定哪種技術能勝出並留存。針對業界關注的技術競爭，他強調日月光作為純委外封測代工廠，與晶圓代工廠或基板供應商皆無利益衝突，這並非零和賽局。若EMIB基板未來成為合適的替代方案，日月光直接採購該基板並為客戶進行組裝即可。
不過他也強調，日月光現階段的策略重點，是盡可能快速提升CoWoS的產能規模與生產效率，同時也會將客戶所需要的其他替代技術納入公司的技術路線圖中。
