半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉指出，AI並非短期熱潮，而是一場歷時深遠的典範轉移，當前AI對算力密度、記憶體、電力傳輸與頻寬的需求可謂永無止境，使得硬體基礎設施成為產業最大的發展瓶頸。
為了打破瓶頸，法人估計，日月光為了因應2026年及未來對LEAP先進封裝的強勁需求，將上調資本支出至105億美元，再度創下歷史紀錄，等於全年資本支出再加碼20億美元。
吳田玉坦言，當前封測產能已處於極度緊繃的狀態，客戶正持續要求提供第三季與第四季的更多裝置與產能，公司目前處於非「產能受限」狀態。第三季預估半導體封測（ATM）營收季增12至13％，這代表公司已經將新增產能完全填滿。
日月光指出，目前公司正同時進行13個新建工程與8個既存廠房改建計畫，以容納即將導入的新產能。建廠進度足以支撐營運至2028、2029年。
