AI

2025/05/29 09:25:00

日月光半導體宣佈推出具備矽通孔 （TSV） 的扇出型基板上晶片橋接技術 （FOCoS-Bridge），推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 （HPC） 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。