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2025/09/02 16:05:00

半導體設備專業品牌蔚華科技將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025，展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備，為產業帶來突破性的品質監控能力與製程優化新契機。

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2025/07/01 15:20:00

為應對3D IC、HBM等高階封裝的精密製程需求，半導體封測設備廠蔚華科技，憑藉其專利「雷射斷層掃描技術」，推出全新SP8000S與SP8000SE檢測系統。此方案能對TSV矽通孔進行非破壞性即時檢測，有效監控孔壁缺陷與孔深等關鍵資訊，克服傳統切片驗證耗時且具破壞性的痛點，助力客戶提升製程良率與成本效益，加速AI及HPC晶片的技術發展。