蔚華科技本次展出聚焦於業界首創的SpiroxLTS專利技術，以非破壞性方式，為TSV與TGV提供即時檢測結果。SP8000S 非破壞性TSV檢測系統可針對量產階段的TSV進行抽樣檢測，不僅能精確偵測孔壁缺陷與孔底氧化物殘留異常，並可針對小孔徑(如：6 µm孔徑，1：10高深寬比）TSV進行全片孔深均勻度（AWU）非破壞性的快速量測，為AI、HBM等熱門應用，提供突破製程瓶頸的一大助力，協助客戶穩定良率並有效節省生產成本。SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統則能精準檢測玻璃基板內部雷射改質層，完整揭示改質均勻度與結構品質，以及蝕刻後的孔壁粗糙度，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破。
此外，蔚華科技也將展示與國家儀器（艾默生／NI）合作的功率半導體動態可靠度驗證技術。除持續經銷 STS 測試系統外，雙方自今年一月起更擴大合作範疇，攜手引進德國實驗室的驗證技術至亞洲市場，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，為車用功率半導體客戶提供符合ECPE AQG 324規範的先期驗證服務，協助加速產品研發與量產時程。
蔚華科技總經理楊燿州表示，這是蔚華科技首次在台灣國際半導體展中完整呈現自有專利技術與先進研發的光學檢測設備，期望透過本次展出，再次深化與更多業界夥伴的交流與合作。
蔚華科以創新技術為客戶提供即時、精準且非破壞性的品質保障，並積極投入開發與拓展 SpiroxLTS的應用場域，協助客戶突破製程、良率與成本的瓶頸，共同在不斷變化的產業浪潮中搶佔先機。