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2025/08/28 17:06:00

新應材、南寶樹脂與信紘科今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。