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高階封裝
崇越SEMICON 2025秀全台獨家藍寶石單晶基板　迎戰高階封裝翹曲難題

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2025/09/08 11:31:00

崇越SEMICON 2025秀全台獨家藍寶石單晶基板　迎戰高階封裝翹曲難題

伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在2025 SEMICON Taiwan的技術研討會中進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。