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2026/01/27 16:14:00

封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」

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2025/09/08 11:31:00

伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在2025 SEMICON Taiwan的技術研討會中進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。