力成FOPLP鎖定AI、CPO　新廠產能蓄勢待發　董座蔡篤恭：躍升唯二高階封裝行列

2026/01/27 16:14:00

記者：

封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」

蔡篤恭表示，目前力成的 FOPLP 技術已鎖定三大主軸：AI-CPU、ASIC-PU，以及最受矚目的「光學引擎」（Optical Engine）。蔡篤恭指出，過去光學引擎多為插拔式（Plug-in），但為了效能必須更靠近 AI 晶片，力成憑藉成熟的Bumping（凸塊）技術，將光學引擎和晶片封裝在一起。

力成採用的面板尺寸為510mm x 515mm。針對次世代 AI 晶片所需的大尺寸封裝（5x reticle），蔡篤恭透露，關鍵機台將於今年2月至3月進場安裝於新購廠區。他充滿自信地表示：「我們會具備做5倍光罩次世代的AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」

為了迎接龐大需求，力成已啟動戰略性擴產，蔡篤恭透露，P11廠無塵室擴產將於2026年上半年完成，總產能規畫為每月6,000片面板。

購自友達的P12廠方面，三樓空間將專門用於處理 AI 晶片與 ABF 載板的結合，一樓則作為 FOPLP 與新技術的擴充準備。

力成子公司晶兆成（TeraPower）測試產能方面，已確認取得新廠房，未來兩年預計增加 400 到 500 台測試機台，全面支援 FOPLP後的CP（Chip Probe，晶圓針測）與FT（Final Test，最終測試）商機。