漢民測試
AI晶片測試需求旺!漢民測試5月營收達4.26億元、年增104.39%

財經理財

2026/06/09 18:46:00

AI晶片測試需求旺!漢民測試5月營收達4.26億元、年增104.39%

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布5月營收為新台幣4.26億元,與去年同期比較年增104.39%,主要受惠於AI晶片測試需求持續升溫,推升熱管理模組、相關客製化產品及工程服務需求同步成長。

漢民測試Q1營收獲利創新高 加速矽光子技術佈局助客戶導入量產

財經理財

2026/05/12 17:21:00

漢民測試Q1營收獲利創新高 加速矽光子技術佈局助客戶導入量產

半導體測試解決方案業者漢民測試(7856)於今(12)日公布2026年第一季財務數據,營收為新台幣(以下同)9.85億元,年增122.58%;營業毛利5.45億元,年增171.25%,毛利率55.30%;營業利益3.23億元,年增529.66%,營業利益率32.76%;稅後淨利2.54億元,年增585.79%;EPS 9.35元,年增473.62%,營收與獲利同創歷史同期新高。

AI、HPC晶片測試產能持續擴充 漢測2月營收創歷史次高、年增逾128%

財經理財

2026/03/09 16:28:00

AI、HPC晶片測試產能持續擴充 漢測2月營收創歷史次高、年增逾128%

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(785),公布2月營收為新台幣3.02億元,年增128.49%,營收維持穩定成長。漢測指出,成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注,淡季營運表現相對穩健。

AI、先進製程點火客製化測試需求 漢民測試1月營收年增達35%

財經理財

2026/02/09 17:11:00

AI、先進製程點火客製化測試需求 漢民測試1月營收年增達35%

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公告1月合併營收為新台幣2.14億元,年增35.01%,營運維持成長步調。公司指出,工程服務、客製化模組及機台設備三大業務穩健成長。第一季向來為產業傳統淡季,不過隨著AI與先進製程推升客製化測試需求持續提升,今年可望淡季不淡,進而帶動營收成長。

半導體封測大擴產 漢測11月營收達2.12億 年增80.2%

財經理財

2025/12/09 16:43:00

半導體封測大擴產 漢測11月營收達2.12億 年增80.2%

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布11月營收為新台幣2.12億元,較去年同期成長80.20%,累積今年前11個月營收21.33億元,較去年同期成長51.08%。11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務,以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長,顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。

客戶測試產能擴充需求旺 漢測10月營收年增近150%

財經理財

2025/11/07 16:13:00

客戶測試產能擴充需求旺 漢測10月營收年增近150%

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布10月營收新台幣3.12億元,較去年同期成長149.66%,累積前10個月營收19.21億元,較去年同期成長48.43%。公司表示,成長動能來自客戶測試產能擴充與設備更新需求,帶動測試機台銷售增長,探針卡業務亦穩定貢獻收入。

AI帶旺晶圓測試需求 漢民測試今年前三季營收年增37.59%

財經理財

2025/10/09 11:02:00

AI帶旺晶圓測試需求 漢民測試今年前三季營收年增37.59%

半導體測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布9月營收新台幣2.06億元,較去年同期成長24.67%,累積前9個月營收16.09億元,較去年同期成長37.59%,其成長動能來自人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇,帶動探針卡與清潔材料需求增長。

漢民集團齊發光 漢磊、嘉晶亮燈、漢測登興櫃大漲逾600%

財經理財

2025/09/17 10:07:00

漢民集團齊發光 漢磊、嘉晶亮燈、漢測登興櫃大漲逾600%

台股今天由碳化矽族群持續往上衝,同為漢民集團的漢磊(3797)、嘉晶(3016)連袂漲停,同時漢民集團小金雞漢測(7856)今天是登上興櫃首個交易日,股價大漲超過600%。

漢民旗下漢測將登興櫃 測試商機明年更旺、有望再成下一個股后?

財經理財

2025/09/12 12:41:00

漢民旗下漢測將登興櫃 測試商機明年更旺、有望再成下一個股后?

繼孕育出當年股后漢微科後,漢民集團再次迎來小金雞上興櫃,漢民測試系統(股票代號:7856)在虧損多年後搶搭先進封裝熱潮,轉虧為盈,還打入晶圓代工龍頭供應鏈。隨著先進封裝重要性提升,將在9月17日登上興櫃。