根據市調機構Yole Group的報告指出，全球先進封裝市場規模到2030年將上看約794億美元，2024至2030年間年複合成長率達9.5%。市場動態亦可從同業動向中獲得印證，隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格，探針壽命與清潔週期皆面臨挑戰，促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度，成為漢測營收成長的重要關鍵。
在此趨勢下，漢測專注半導體晶圓測試領域，產品策略緊扣AI與先進製程測試需求，協助客戶提升測試效能與良率。綜觀2025年前三季表現，探針卡與清潔材料持續為營收注入強勁動能，而工程服務與客製化產品亦隨著客戶測試產能擴張穩定貢獻收入。整體而言，不僅展現出漢測於晶圓測試領域的技術優勢，也反映出快速回應客戶需求的能力，鞏固其在半導體測試領域的關鍵地位。
法人表示，隨著晶片技術邁向更高階節點，測試將在半導體價值鏈中扮演更關鍵的角色，如漢測這樣掌握先進測試技術與服務能力的廠商，可望在穩健成長的市場中持續拓展版圖。
