專精於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試系統（後簡稱漢測），預計將於9月17日正式登錄興櫃，參考價格為100元。漢測總經理王子建表示，隨著先進封裝技術持續演進，AI產品會以CoWoS封裝，矽光子則是共同封裝光學（CPO），為了要確保每個昂貴的晶片都能順利運作，測試需求也水漲船高。
王子建指出，明年的探針卡業務，不論是懸臂式探針卡（CPC）還是薄膜式探針卡，都會成長。其中，薄膜式探針卡更是「從無到有的成長」，代表這項產品將從導入期逐步放量。
在客製化產品方面，針對散熱模組與清潔材料，公司表示，由於這些產品是今年下半年才開始大量出貨，因此明年會有整年的出貨量，成長幅度將會比今年「高很多」。
隨著AI、HPC等高階晶片測試需求持續成長，以及漢測在探針卡和客製化產品上的布局逐漸發酵，公司預期明年的營收和獲利將會持續向上。
漢測三大核心業務分別是「探針卡設計與製造」、「測試設備工程服務」以及「半導體設備研發與客製化產品」，營收佔比分別約為20%、40%與32%。漢測今年1月至8月營收已達約14億元，EPS為7元，預計全年營收與EPS都將創下歷史新高。
王子建表示，漢測與業界最大的不同，在於能夠提供完整的解決方案。以探針卡為例，公司不僅與探針卡大廠MJC合作，由MJC提供核心探針，漢測則負責在台灣進行設計與組裝，以確保能快速、在地化地回應客戶需求。
更重要的是，漢測是台灣唯一能自主開發薄膜式探針卡的公司。王子建強調，這項產品完全是「100%台灣在地製造」。他進一步說明，目前公司已能製造出高達6,000根針的薄膜探針卡，足以應對數據交換器等複雜晶片的高頻測試需求，這也將是公司未來的主力產品。
在AI與HPC晶片測試的趨勢下，許多新挑戰也應運而生，例如晶片測試時的發熱與翹曲問題。對此，漢測從「解決客戶痛點」的角度出發，開發了一系列客製化產品。
王子建透露，公司自行開發的「白光干涉光學檢測系統」就是一個成功案例。這套系統能精準量測探針下壓的深度，已被全球最大的AI晶片設計公司認可，預計今年出貨量將達8到10台。此外，針對晶圓翹曲，漢測也研發出「橡膠型晶圓承載台」將其壓平後再進行測試。公司開發的散熱模組與雷射清針機也正與客戶進行緊密合作，預期將在未來逐步貢獻營收。
提到漢測長期發展策略，王子建強調，公司並不只追求短期利益。除了現有的市場，漢測也正積極投入矽光子晶圓測試等前瞻技術的研發，並持續進行材料創新。同時，為了更好地服務全球客戶，漢測除已有的中國蘇州、日本東京與熊本據點外，也計畫在馬來西亞、新加坡、美國與德國等重要市場擴大布局，為其客戶提供更即時的在地服務。
