即時

2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

即時

2025/11/11 15:34:00

均華精密（6640）於今日舉行法說會，公司樂觀預期，在全球 AI 浪潮帶動下，公司憑藉其在先進封裝核心設備上的深厚技術，營運將持續正向成長。均華不僅在前三季繳出營收突破20億元的亮眼成績，更透露其設備技術精度水準非常高，成為台灣半導體產業鏈中不可或缺的關鍵。