股市可能泡沫但AI不會!均華董座梁又文:CoWoS才剛開始
均華董事長梁又文(中)。

股市可能泡沫但AI不會!均華董座梁又文:CoWoS才剛開始

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2025/11/11 16:12:00

記者:

謝承學

攝影:

謝承學

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求,不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代,甚至隨著產能擴充,未來出現供過於求的情況,對此,均華董事長梁又文直言:「CoWoS 只是剛開始,CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS,其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D,乃至 3D+ 的晶片整合技術,顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。
梁又文興奮地說:「台灣很幸運,可以看輝達執行長黃仁勳和台積電作為明燈,告訴我們未來的方向。」梁又文認為,AI才剛開始,「不要把它當作是一個泡沫,股票市場可能會泡沫,可是當這麼難做的晶片,一個東西交進了前端的晶圓廠,要六個月到七個月,到了後段,以前可能十天、二十天、三十天,現在要接近兩個半月到三個月,製作難度非常高,要泡沫沒這麼容易。」
梁又文表示,先進封裝設備商的重要基礎是未來幾年資本支出非常明確,且大客戶雖然要求在地化,但是有門檻的在地化,要真正打入CoWoS甚至是前段的設備商,都非常有挑戰。
同時,先進封裝的資本支出明年會成長非常多。儘管目前本土廠商在主要客戶的整體資本支出中僅佔少數比例約10%左右,但這場競賽是本地廠商對抗全球巨頭如日本、德國、美國公司的「世界杯」。
「我們看不到產業的全貌,但客戶可以,隨著客戶成為世界領先大廠,我們也處在好的位置。」梁又文表示,制定規格是最重要的,而現在均華正跟著世界最強的公司在制定規格。
此外,為應對AI應用帶來的龐大需求,均華已預先儲備研發能量,過去一年公司新增的研發人員數量達到前所未見的水平,在去年就增加了近80%的研發人員。

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