均華總經理石敦智表示，有四大推動均華成長的動力，首先是市場趨勢，除了CoWoS外，未來先進封裝還有很多機會包含WMCM、InFO。第二個是Google、Meta、Amazon這些雲端服務供應商都在AI方面追加資本支出，代表非常看好AI應用發展。
第三是均華核心技術是精密取放(Pick and Place)，均華已經有 Die Attach(晶片黏晶機)、Chip Sorter(晶片分類機) 。事實上在先進封裝的領域裡面，均華也會持續地投入發展出新的機型，明年將推出新產品，且營收有望大幅躍升衝到第三大甚至第二大營收占比，在先進封裝領域中只要有新產品隨著產業趨勢推出，營收將隨之擴大。
最後，全球的前十大封測廠都是均華的客戶，也都持續投入先進封裝，未來成長動能強勁。
均華業務協理林坤輝強調，當前半導體產業正迎來「超過十倍數的未來」，他表示：「我們看到 AI 這個需求是日新月異的被成長、被放大，這會引領到我們人類在半導體的歷史上是一大的橫跨的、非常跨越非常大的一步。」
林坤輝指出，從2023年AI需求開始，所有半導體市場皆圍繞AI運行，AI晶片模組的顆數、層數及尺寸不斷擴大，如HBM層數已朝 12 層以上發展，這對先進封裝設備提出了更高的挑戰。
林坤輝指出，均華的Chip Sorter，能夠根據晶片切割前的電性、外觀瑕疵進行精密檢測與分類，良率目標高達99.9999%以上。在大客戶龐大營收中，只要能協助他提升良率，對客戶的營運成本下降非常有幫助。
均華的Die Bonder黏晶精度已能做到3微米以下，遠優於傳統封裝的 15 邁精度，足以應對當前極細小的線路和球徑。均華也是台灣唯一一家 Bonder 機台持續在晶圓廠客戶端生產超過三年以上的設備公司。
受惠於先進封裝需求的強勁拉動，均華的財務表現創下歷史佳績。2025 年前三季營收已突破20億元，單以第三季來看，總營收較去年同期成長約 80%。公司在6月和8月營收連續創下均華成立以來的歷史新高。獲利方面，前三季EPS已達 9 塊。第三紀單季 EPS 較去年同期成長 110%，同時，先進封裝製程設備的營收佔比不斷提升，已站穩85%以上。
