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搶先布局智慧底盤 大聯大世平攜手NXP揭秘「主動式懸吊」控制解決方案

財經理財

2026/04/29 10:22:00

搶先布局智慧底盤 大聯大世平攜手NXP揭秘「主動式懸吊」控制解決方案

因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢,全球半導體通路大廠大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦「NXP未來底盤新寵:主動式懸吊控制方案」線上研討會,聚焦主動式懸吊控制板設計方案與車用MCU選型策略,結合市場需求與設計挑戰,協助開發者掌握NXP S32K3系列的高效能運算優勢,優化系統開發流程並縮短產品上市時間,共同定義新一代智慧底盤的駕乘體驗。

AI大進補!大聯大通吃被動元件、連接器等供應鏈 2026年Q1有望維持營運高檔

財經理財

2026/03/13 17:51:00

AI大進補!大聯大通吃被動元件、連接器等供應鏈 2026年Q1有望維持營運高檔

在AI浪潮帶動下,IC通路大廠大聯大在2025年繳出好表現,營收來到9991.09億元創新高峰,稅後淨利為新台幣101億5佰萬元,年增39.5%,EPS也來到5.77元大於2024年的4.07元。

AI浪潮助攻!大聯大2025年獲利亮眼 2026年2月營收796.8億元創同期新高

財經理財

2026/03/10 18:28:00

AI浪潮助攻!大聯大2025年獲利亮眼 2026年2月營收796.8億元創同期新高

IC通路大廠大聯大投控(3702)表示,受惠於生成式AI快速發展,帶動AI基礎建設及終端應用需求提升,進而推升AI與傳統伺服器、電源、網通及相關電子零組件的拉貨動能,整體出貨維持暢旺,帶動2025年單季及全年獲利皆呈現雙位數年成長。展望2026年,首季AI需求持續暢旺,EPS預估上看2.5元

IC通路喜迎AI ASIC商機 外資點名加碼文曄

財經理財

2026/01/27 10:40:00

IC通路喜迎AI ASIC商機 外資點名加碼文曄

隨著全球 AI 浪潮從通用型 GPU 轉向客製化晶片(ASIC),半導體通路商的角色正經歷結構性轉變。美系外資最新報告指出,由於AI ASIC需求激增、供應鏈物流複雜化及利率下行等三大因素,半導體通路商將擺脫過去「低價值」的標籤。其中,美系外資特別看好文曄(3036),將其列為產業首選,給予「加碼」評等及目標價198元。