財經理財

2026/08/19 17:21:00

面對半導體製程持續往面板級封裝（PLP）與矽光子等新架構推進，倍利科技先進者優勢和技術領先，成功卡位次世代封裝檢測市場。倍利科總經理黃建中指出，公司在新一代面板級封裝CoPoS檢測設備上已取得單一供應商的領先地位，並順利交付Demo機台予數家客戶進行製程驗證。針對市場高度關注的同業競爭與客戶黏著度議題，他妙喻檢測設備如同晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」，一旦建立極高的轉換成本，客戶絕不會輕易更換供應商。

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2026/08/18 14:12:00

隨著人工智慧與高效能運算晶片尺寸不斷放大，傳統圓形晶圓面臨切割利用率下滑與先進封裝產能受限的瓶頸，促使半導體業界加速推進面板級封裝技術。半導體面板級封裝設備廠亞智科技日前舉行技術發表會，正式端出涵蓋FOPLP、CoPoS以及玻璃載板TGV應用的全方位解決方案，總經理林峻生指出，先進封裝市場規模將在2026年首度超越傳統封裝，成為推升面板級封裝爆發性成長的關鍵分水嶺。

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2026/07/17 08:30:00

台積電在法說會給出極佳展望，不過外界也關注台積電在前瞻技術進度如何，台積電董事長魏哲家表示，CPO已經開始生產，而玻璃基板技術已經有試產線，而A14預計在2027年試產，2028年正式量產。

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2026/06/30 14:20:00

CoPoS成為台積電下一代先進封裝的重要技術，供應鏈們也在全力支援以加速量產進度，家登董事長邱銘乾表示，過去半導體規格、定義是美國人主導，後來材料和設備由日本稱霸，但到了先進封裝時代由於台積電主導一切規格，可說是「台灣說了算」，對於台廠來說是全新的機會。

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2026/06/23 12:44:00

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。

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2026/06/22 06:45:00

近期台積電衝刺下一代先進封裝CoPoS進程，儘管台積電董事長魏哲家坦言，還需要二至三年才能大規模量產，但目前供應鏈已經忙翻天，全力配合台積電，其中在方形矽晶圓的部分，市場傳出環球晶（6488）是其中一家供應商，未來有望在CoPoS扮演關鍵角色。

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2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

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2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

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2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:47:00

隨著台積電下一代先進封裝技術CoPoS進入試產，對於台系半導體設備商來說，已經進入是否在量產時被採用的關鍵期，設備商透露，只要進入量產，在該站點市占率就是100%，所有廠商全力跟隨台積電腳步，就怕掉隊。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

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2026/02/04 14:57:00

天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。