根據Counterpoint Research最新發布的《2026 FOPLP與玻璃基板報告》（2026 FOPLP and Glass Substrate Report），全球FOPLP與玻璃基板市場規模預計將由2024年的約6.5億美元成長至2030年的81億美元以上。
AI與HPC應用預計將成為FOPLP市場的主要終端應用領域，至2030年將占整體市場營收的45.6%。隨著AI加速器與高效能運算處理器部署增加，市場對更高互連密度、較佳熱管理能力及更大封裝尺寸的先進封裝技術需求亦持續增加。
Counterpoint Research研究副總裁Tamura Yoshio表示：「隨著封裝複雜度提高，玻璃基板正逐漸成為產業評估的重要技術選項之一。相較於有機基板材料，玻璃基板在互連密度、尺寸穩定性及翹曲控制方面具備一定優勢，可支援下一代Chiplet架構與大型AI處理器設計需求。」
報告指出，多家半導體產業鏈業者正持續投入相關技術開發與產能建設。台積電正推進CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術平台；英特爾（Intel）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、日月光（ASE）及力成科技（PTI）亦持續擴展玻璃基板與面板級封裝相關布局。
從區域市場來看，東亞地區預計將維持全球面板級封裝主要製造基地的地位。Counterpoint Research預測，至2030年，台灣、日本及中國合計將占全球面板級封裝總產能的84.8%。其中，日本產能預計將因玻璃基板相關投資增加而呈現較快成長。
儘管市場規模持續擴大，產業仍面臨多項技術挑戰，包括面板尺寸標準化、玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）製程一致性及量產能力等議題。未來相關技術發展與產業合作進展，仍將影響市場導入與商業化時程。
