「無論哪種先進封裝技術，台積電的目標就是永遠保持世界第一。」台積電董事長暨總裁魏哲家先前在股東會上信心回覆，台積電在CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）方面，已經設置試產線，不過他也坦言距離大規模量產還需要一段時間，預計需要二至三年後才會大量生產。
過去5年，台積電靠著先進封裝CoWoS，在AI時代不僅拿走幾乎所有先進製程的訂單，就連先進封裝都全拿，直至現在封裝產能都供不應求。目前無論是AI GPU或是AI ASIC晶片，都是透過CoWoS將邏輯晶片與HBM（高頻寬記憶體）整合在一起。
不過隨著AI晶片愈做愈大，圓形的12吋晶圓利用率下降，且因為封裝尺寸變大，基板翹曲（warpage）問題變嚴重，單位成本也愈來愈高。儘管CoWoS產能依然供不應求，但台積電已經將目光看向下一代先進封裝技術CoPoS，並將其視為確立下一個5年先進封裝王者地位的關鍵，如同現在輝達晶片大量採用CoWoS，屆時輝達最新晶片預計也會採用CoPoS進行封裝。
天風國際證券分析師郭明錤近期表示，台積電CoPoS預計將在2028年下半年量產，目標提升9.5倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，輝達的AI晶片Feynman（費曼）可能將首度採用。
台積電與輝達合作關係緊密，每次輝達執行長黃仁勳來台一定會去拜訪台積電創辦人張忠謀、董事長魏哲家。魏哲家也在股東會上表示，客戶對台積電相當信任，即使要與台積電競爭對手合作都會告知，他提到，台積電要讓客戶覺得「離開台積電是很痛苦的事情」。
台積電CoPoS鎖定的正是尺寸逐漸變大的AI晶片，當台積電大踩油門衝刺進度，不僅將確立下一個先進封裝時代的王者地位，也將持續是所有AI玩家的首選合作對象。
