即時

2026/02/04 14:57:00

天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

即時

2026/02/04 14:52:00

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。