財經理財

2026/06/04 21:53:00

封裝載板與散熱材供應商利機(3444)近期受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求延續，帶動散熱與載板應用需求穩定成長，同時公司在5月28日經董事會決議，投資明鈞源精微科技，利機對明鈞源持股比例將由6%提高至82%，也將成為具有經營權的子公司，有望強化利機在AI散熱佈局。