伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭信驊（5274）董事長林鴻明今天表示，展望後續市況，信驊不僅取得大量Design Win，2027年在手訂單總量甚至已超越今年全年營收，他透露，現象在公司歷史上從未發生過。面對供應商成本大幅調漲，信驊預計在今年第四季向客戶反映成本，漲幅估達雙位數成長且轉嫁相當順利，明年營運將呈現出貨量與價格同步走揚的強勁態勢。
AI帶動半導體超級擴產潮，半導體先進封裝、PCB設備大廠群翊（6664）滿手訂單，整體在手訂單能見度已超過1年，交期從過去半年的常態大幅拉長至12到14個月。為解決供不應求的產能瓶頸，群翊已正式啟動5000坪二廠建設計畫，目標於2028年底完工投產，屆時總產能預計將實現翻倍。
半導體廠務與製程系統整合大廠信紘科（6667）受惠大型統包工程（GC）案件陸續進入密集認列期，在手訂單衝上230億元歷史新高，訂單能見度已到2028年，隨著下半年營運全面增溫，公司全力朝全年營收突破百億元大關邁進。
半導體測試介面大廠中華精測（6510）營運展望釋出正面訊息，中華精測表示，今年業務成長幅度已相當可觀，而先前規劃的新產能已如期到位，於8月底至9月初正式開出，整體產能較原先呈現倍增，在產能充裕與客戶需求帶動下，預期明年成長動能可望進一步放大，成長幅度將比今年更為強勁。同時，中華精測於SEMICON Taiwan展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並首度發表自行開發的智慧代理系統Agent P，展現全方位深化半導體測試介面的研發實力與技術布局。
「所有的一切，都始於台灣！」Google基礎建設最大咖Amin Vahdat首度站上SEMICON Taiwan大師論壇，一開場就對台下供應鏈發出真情告白。他強調，Google過去25年能打造出全球最強大的算力平台，全靠與台灣供應鏈的深度合作，他更透露，每當最新晶片從台積電產線下線，都是仰賴台灣在地團隊24小時全年無休的測試把關，直言「沒有在座各位，這一切都不可能實現」。
輝達以通用GPU在AI雲端市場橫著走，但Google AI基礎建設部門最大咖Amin Vahdat卻認為，專用晶片與其衍生出來的封測技術、散熱、電源等，才是AI時代的王道，甚至連AI代理也可能催生出全新類別的專用晶片。而面對泡沫化說法，他則表示，需求向AI轉移帶來的商機非常真實。
「別忘了40％晶片都是出貨給我！」鴻海董事長劉揚偉以「半導體局外人」之姿，首登今年SEMICON大師論壇。他指出，「AI商機又大又快」、加上地緣政治促使供應鏈走向分散製造，供應鏈全球擴產的壓力極大、又擔心投資能否回收，但他也表示這是必然的趨勢，他更呼籲，台灣社會的思維可以從「Made in Taiwan」，轉向與全球合作、共榮的「Made with Taiwan」。
AI熱潮全面點燃半導體供應鏈，台積電即使同步興建20座廠也難以跟上需求成長的速度，在今天盛大舉行的SEMICON Taiwan 2026大師論壇爐邊談話環節中，台灣科技領袖們不約而同提到AI帶來的供應鏈短缺問題，但儘管如此，聯發科副董事長暨執行長蔡力行依然信心喊話：「台積電沒問題！」
聯發科日前公布發行39億美元海外可轉換公司債（ECB）用於外幣購料，吸引重量級生態系夥伴包含輝達、Google母公司Alphabet資金挹注。聯發科副董事長暨執行長蔡力行接受媒體聯訪時直言，這是一項極具策略意義的投資，「這代表AI產業對聯發科的信心」。面對外界關注龐大現金入帳後的資金運用，蔡力行強調，研發投資絕對不會停下來，未來只會更加速推進。
晶圓從750μm一路磨到只剩100μm，這門看似只是「磨薄」的生意，過去卻幾乎被日本設備廠牢牢掌握。東台精機現在決定硬闖這道高牆，不只研磨設備切進客戶驗證，先進封裝更開始看到實單：刨平機已有2台交貨，CoWoS-L雷射設備10台訂單在手，預計2027年上半年全數交完。
一家做了半世紀工具機的老牌機械廠，現在卻把愈來愈多力氣押在半導體。東台精機今年首度把工具機、電子設備兩路人馬一起拉進SEMICON Taiwan，背後不是單純來「蹭AI」，而是營運結構真的變了：電子設備已占集團約3成，就連原本的工具機，也正從汽車、航太一路殺進半導體設備零組件。
Google在台投資再擴大。Google首席技術專家暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat今日首度訪台親自宣布，擴增位於台北士林的AI基礎建設研發中心60％的辦公空間，距離去年11月Google宣布台灣AI基礎建設研發中心啟用還不到一年。顯示Google在台聘僱的研發人員急速增加，以因應AI商機與Google建置算力的高速成長。
