台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今天出席SEMICON Taiwan 2026展前的矽光子國際論壇，他開場時直言，人工智慧已不再只是軟體技術的突破，而是一項物理與硬體設計挑戰，CPO技術則是其中關鍵角色。
隨著AI模型規模呈現指數級擴張，傳統網路架構正被推向物理極限，如今的運算單元不再是單一伺服器，而是整個資料中心，這讓光學成為資料中心不可或缺的一環。他指出，光收發模組在2025年銷售額較2024年成長25%，預期2026年將再迎來50%的爆發性增長。
其中傳輸速率達100G以上的高階市場，繼2024年翻倍成長後，2025年再度繳出60%的年增表現，完全由AI橫向擴展需求所帶動，展望2028年，AI垂直擴展的下一個關鍵前沿更將掀起新一波龐大浪潮。
面對持續湧現的高頻寬傳輸需求，光收發模組技術正迎來結構性變革。徐國晉表示，矽光子已崛起成為主流矽平台，預計至2027年將拿下超過50%的市場份額，且矽光子晶片本身的價值持續攀升，確立其在高階光學生態系的核心地位。
針對市場長期關注的技術落地進程，徐國晉明確表示，過去批評者不斷質疑CPO的可靠度，「如今這些疑慮已被真實世界的數據與市場驗證徹底粉碎」，指標大廠即將在今年下半年啟動量產，為CPO商業化打下強心針。
徐國晉進一步分析，晶圓代工廠雖能順利擴大光學引擎產能，但要實現真正的大規模部署，整體供應鏈的瓶頸仍在於雷射、光纖、光纖連接器以及後續產品測試等環節。這正是台灣成立矽光子產業聯盟的關鍵，因為台灣不只是晶圓代工的核心，更是全球首屈一指的系統整合生態系。
他呼籲，產業聯盟將作為串聯設計與製造、在地製造與全球巨頭，以及電子運算與光學效能的橋樑，透過產業鏈上下游緊密合作將瓶頸轉化為合作契機，共同引領半導體產業「從銅線與電子的時代，正式邁向矽與光子的時代」。
