工研院產科國際所半導體研究部經理王宣智表示，AI算力需求持續擴大，帶動先進製程與先進封裝成為產業成長主力，成熟及特殊製程則支援電源管理、連接與周邊應用。隨著3奈米需求強勁、2奈米量產持續爬坡，加上CoWoS、異質整合及矽光子等技術發展，台灣完整的半導體供應鏈將持續受惠。
IC設計方面，工研院分析師鍾淑婷指出，2026年產業呈現AI需求強勁、消費性電子偏弱的兩極化現象，雲端AI ASIC放量、記憶體市場熱絡及企業級儲存需求成長，帶動全年產值預估達1兆9,479億元，年增36.7%，2027年可望進一步提升至2.2兆元。
IC製造方面，工研院分析師黃慧修表示，AI與HPC需求帶動先進製程持續升級，預估2026年台灣IC製造產值達6兆8,208億元，年增55.5%，2027年進一步攀升至8兆3,855億元。隨著台積電、三星及英特爾持續布局環繞式閘極（GAA）、背面供電及先進微影技術，未來量產效率、客戶導入進度及生態系合作將成為競爭關鍵。
先進封裝同樣受惠AI需求。工研院分析師黃尹指出，隨著GPU、AI ASIC對運算效能及傳輸頻寬要求提高，CoWoS、SoIC、2.5D／3D IC及Chiplet等技術重要性持續提升，預估2026年台灣IC封測產值達9,928億元，年增39.6%，2027年可望突破兆元，達1兆2,769億元。
除了產業成長，AI也帶來能源與減碳挑戰。工研院分析師葉芷瑄指出，預估2030年全球資料中心用電將達950TWh，年均成長14.4%；全球晶片製造碳排則達2.47億公噸，年均成長7.4%。隨著半導體供應鏈持續擴張，低碳製程、能源效率及供應鏈治理，將成為台灣半導體業者維持國際競爭力的重要課題。
