長興小金雞長廣精機1月上市 看好明年AI帶動高階晶片封裝需求
長興材料子公司長廣精機即將掛牌上市。(長廣精機提供)

長興小金雞長廣精機1月上市 看好明年AI帶動高階晶片封裝需求

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2025/12/19 12:48:00

記者:鏡週刊
化工大廠長興材料子公司長廣精機,預計明年1月中旬掛牌上市,19日由總經理岩田和敏帶領經營團隊舉行上市前業績發表會。長廣精機財務部經理吳志軒表示,受惠AI伺服器需求,載板層數和面積增加,帶動高階的90噸真空壓膜機需求大增,訂單動能強勁,樂觀看待明年營運表現。

長廣主要產品為高階ABF載板用真空壓膜機,核心技術源自日本子公司Nikko-Materials,於目前主要IC載板市場占有率達95%以上。

吳志軒指出,長廣的身世獨特,長興在2013年併購日本Nikko-Materials時,是為了本業乾膜光阻材料,不料2020年疫情期間,消費性電子產品的需求,造成了載板供不應求,設備部門獲利衝高,長興決議於2022年分割電材部門成立長廣。

近年則再迎來AI浪潮,吳志軒表示,AI伺服器採用的ABF載板層數提升至16層以上,且為了符合高速運算,新一代ABF材料特性也改變,連帶影響真空壓膜機的設計,「ABF的硬度變得比較高,必須要加大壓力,才能避免產生氣泡、維持平坦度。」



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