群創斜槓封裝夯1／出貨給SpaceX成入場券 洪進揚曝群創今年目標高階封裝

談起布局有成的面板級封裝，群創董事長洪進揚一開口就停不下來。「FOPLP用大型方形面板取代傳統的圓形晶圓，大幅提高基板利用率和生產效率；對於電壓幅度變化大的時候，適應性也比較強，很適合用在高功率（環境）。我們篩選到適合的客戶再去接觸，他們剛好也有需要。」洪進揚更透露，群創的FOPLP產線從去年第二季開始量產，目前產能已經滿載，月產量200萬顆。

面對本刊詢問今年展望，洪進揚信心滿滿地表示：「群創面板級封裝是面板和半導體跨領域的結合，除了Chip-first（先晶片工法）以外，在RDL（重布線層）和TGV（玻璃穿孔）也可以做出貢獻！」

面板級封裝（FOPLP）順利打入矽谷狂人馬斯克（Elon Musk）所創辦的低軌衛星龍頭SpaceX供應鏈，洪進揚開心地說：「拿到大客戶訂單證明攻半導體封裝有成，重要的是技術研發要持續跟上，雙腳並行才走得穩健。」