台積電技術論壇1／張曉強端「晶片三層蛋糕論」：矽光子COUPE是未來

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，從晶片可以再細分為運算、異質整合與3D IC，以及光子（Photonics）三個層次。其中運算端，他指出隨著製程節點邁入2奈米，台積電今年也進入奈米片（Nanosheet）時代，並且透過3D堆疊技術增進運算密度。至於通訊端，張曉強表示「光子就是未來」，「談到運算能力，電子無可匹敵；但談到訊號傳輸，光子則更勝一籌。」

他風趣表示，台灣的「半導體IQ」全世界第一，好像人人都能講點CoWoS，他預告未來大家則要記住COUPE，也就是台積電的矽光子先進封裝平台「緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine）」。

台積電副總經理袁立本補充，未來資料中心的訊號傳輸，將由電子轉向光學，COUPE技術也會從過去插拔式設計，逐步和共同封裝光學（CPO）整合。他表示，今年COUPE技術正式搭載到基板（Substrate）上，提升4倍的功耗效率，且延遲減少90%；未來COUPE技術會進一步整合到中介層（Interposer），預期提升10倍的功耗效率和減少95%延遲。