三方合作串接了全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片，代表三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。
鴻海指出，在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。
根據規劃，Tessalia 預計於2029年底開始投產，並於2033年前達成年產超過5,000萬顆SiP元件的目標，全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。
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