SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，繼2024年強勁增長後，全球半導體製造設備銷售額預計今年將再次擴張，並在2026年創下新紀錄。儘管半導體產業正密切關注總體經濟的不確定性，但由AI驅動的晶片創新需求正推動著產能擴張和生產的投資。
晶圓廠設備（WFE）部門，涵蓋了晶圓加工、晶圓廠設施和光罩/光罩護膜設備，在去年創下1043億美元的銷售紀錄後，預計在2025年將增長6.2%，達到1108億美元。此次上修數據高於SEMI於2024年底設備預測報告中所預估的1076億美元，主要得益於對晶圓代工和記憶體應用的銷售增長。展望2026年，WFE部門銷售額預計將擴大10.2%，達到1221億美元。此增長歸因於為支援AI應用而擴展的先進邏輯和記憶體產能，以及各主要部門持續的製程技術遷移。
後端設備領域預計將延續其自2024年開始的強勁復甦。繼該年同比增長20.3%後，半導體測試設備的銷售額預計在2025年將再增長23.2%，達到93億美元的新紀錄。組裝與封裝設備的銷售額在2024年增長了25.4%，預計2025年將增長7.7%，達到54億美元。後端設備領域的擴張預計將持續到2026年，測試設備銷售額將增長5.0%，組裝與封裝銷售額將增長15.0%，實現連續三年的增長。此擴張是由於設備架構的複雜性顯著增加，以及AI和高頻寬記憶體（HBM）半導體對性能的強勁要求所驅動。然而，此一部門的增長部分被汽車、工業和消費性終端市場的持續疲軟所抵銷。
在先進製程節點的強勁需求推動下，用於晶圓代工和邏輯應用的WFE銷售額預計在2025年將同比穩定增長6.7%，達到648億美元。預計在2026年，該部門將再增長6.6%，達到690億美元。隨著產業邁向2奈米環繞式閘極（GAA）製程節點的大量生產，此增長將受到產能擴張採購增加和對前沿技術需求上升的支持。
與記憶體相關的資本支出預計將在2025年有所增加，並在2026年持續增長。NAND設備的銷售在2023年急劇萎縮後持續復甦。在2024年實現4.1%的溫和增長後，受惠於3D NAND堆疊技術的進步和產能擴張，NAND設備市場預計在2025年將擴張42.5%，達到137億美元，並在2026年增長9.7%，達到150億美元。與此同時，DRAM設備銷售額在2024年飆升40.2%，達到195億美元，預計在2025年和2026年將分別增長6.4%和12.1%，以支援為部署AI而進行的HBM投資。
預計到2026年，中國、台灣和韓國仍將是設備支出的前三大地區。在預測期間，中國將持續引領所有地區，儘管該地區的銷售額預計將從2024年創紀錄的495億美元投資額下降。預計從2025年開始，除歐洲外的所有其他地區的設備支出都將出現顯著增長。然而，加劇的貿易政策風險可能會影響各區域的增長速度。