手機業務在第二季度佔聯發科總營收的52%，美元營收同比成長19%。蔡力行指出，這主要歸功於「天璣9400系列旗艦晶片的成功上市」，持續推升聯發科在旗艦市場的市佔率。他預期，今年旗艦手機業務營收將達到30億美元，年成長率超過40%。
為延續這股動能，聯發科將於第三季推出新一代旗艦晶片天璣9500，具備更強大的運算能力與更先進的AI功能，並已獲得比前一代產品更多的客戶與手機採用。第三季旗艦產品營收預計將隨天璣9500量產而成長。然而，主流市場需求因全球經濟不確定性而趨緩，是手機業務在短期內需面對的挑戰。同時，聯發科首顆2奈米晶片預計於今年九月設計定案，這將使聯發科「成為率先推出2奈米晶片的領先廠商之一」。
智慧裝置平台業務在第二季度表現亮眼，佔公司營收的43%，美元營收同比大幅成長32%。此業務的成長主要來自於「具AI功能的運算裝置持續放量」、消費性客製化晶片市佔提升，以及部分提前拉貨需求。
聯發科觀察到，具備AI功能的運算裝置在市場上反應熱烈。包括三星在內的所有主流Android平板品牌，今年都採用了聯發科的AI晶片於其高階AI平板產品。此外，聯想也發表了搭載聯發科3奈米Kompanio Ultra晶片的高階AI Chromebook。值得一提的是，與NVIDIA合作設計用於其全球首款個人AI超級電腦DGX Spark的GB10晶片，也預計於第三季度量產，預計今年此業務將有超過80%的營收成長，達到約10億美元。
儘管第三季智慧裝置平台業務將持續受惠於5G數據機、高階AI平板及車用市佔提升而較去年同期成長，但由於部分需求已提前於上半年拉貨，預計第三季營收將較第二季下降。
電源管理IC業務在第二季度佔公司營收的6%，美元營收同比成長16%。本季營收主要受惠於市占率提升以及較高的需求。然而，隨著消費電子需求下降，聯發科預計電源管理IC第三季營收將較第二季下滑，顯示消費市場的短期波動仍對此業務造成影響。
展望未來，聯發科執行長蔡力行明確指出，公司將「全力聚焦於執行並擴展企業級客製化晶片及車用領域」，這兩個市場對聯發科在中長期各自有超過400億美元的市場機會。
在ASIC方面，聯發科的業務成長動能「相當強勁」，因為雲端服務供應商（CSP）為提升資料中心效率而持續評估並採用客製化晶片。聯發科正積極擴展客製化晶片團隊的研發資源，投入先進製程、先進封裝技術，以及下一代IP如448G SerDes和先進共同封裝光學CPO。公司已與多家雲端服務供應商討論資料中心客製化晶片的機會，並「持續預期自明年能帶來相當規模的年營收」。近期市場傳出，聯發科已在與博通（Broadcom）的激烈競爭中勝出，成功拿下Meta下一代2奈米AI晶片的大單
在車用領域，聯發科指出，Dimensity Auto高階及主流智慧座艙與車載通訊晶片陸續取得新專案，進展「相當順利」。聯發科與NVIDIA共同開發、專為旗艦車款打造的先進智慧座艙解決方案C-X1，將於今年下半年送樣，預計2026年開始貢獻營收，為本已強勁成長的車用業務再添動能。