三星電子會長李在鎔正在美國出訪，這時半導體產業傳出震撼消息，外媒指出，韓國科技巨頭三星電子正考慮與美國晶片大廠英特爾（Intel）在先進封裝領域合作，外界認為，三星是為了討川普歡心、順應他的「美國製造」理想，同時透過優勢互補，共同挑戰台積電的市場領導地位。
不過半導體分析師向本報直言：「這很弔詭，也很沒必要，在封裝領域兩家就是競爭對手。」英特爾和三星在封裝客群不同，假設真的要合作結盟，玻璃基板技術的合作比較可能成功。
分析師認為，甚至可以說，雙方在玻璃基板方面的合作是「勢在必行」，三星旗下有三星電機（Semco）致力開發玻璃基板，同時英特爾的玻璃基板技術，因其優越的熱穩定性、低介電常數和高平整度，技術上相對領先，且市場傳聞，英特爾正考慮將其玻璃基板技術對外授權，以創造新的收入來源。
然而除了玻璃基板的合作外，分析師指出，三星和英特爾在封裝上就是競爭關係，他舉例，如果在3DIC封裝領域結盟合作，由於雙方既有客戶不同，分析師質疑：「難道未來英特爾可以使用三星技術幫客戶封裝，或是反過來嗎？」這可能出現英特爾客戶乾脆找三星封裝就好，因此單純就這個層面來看，封裝技術合作不太可能發生，只有玻璃基板合作的可行性更高。
同時先前英特爾傳出要找三星合作時，也一度有消息指出，三星比較想要找Amkor合作，這代表三星對英特爾還是有所顧忌，才偏向找Amkor合作，比較沒有搶客戶的疑慮。