次世代AI晶片散熱需求增!碳化矽有望成解方 概念股紅通通
圖為股市示意圖。(圖/鏡週刊提供)

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次世代AI晶片散熱需求增!碳化矽有望成解方 概念股紅通通

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2025/09/16 11:11:00

記者:

謝承學

碳化矽概念股近幾個交易日受到市場青睞,由於在AI運算能力不斷提升下,散熱效果成為瓶頸,近期傳出輝達有意將矽中介層材料升級成碳化矽,讓資金看好相關族群表現。
碳化矽題材近期備受市場資金青睞,市場傳出,輝達最新架構Rubin可能將矽中介層材料升級成碳化矽(SIC),碳化矽具備高硬度、耐高溫、高導熱性、耐腐蝕等特性,再加上散熱性能佳,適合高功率應用,並能提升電力轉換效率。
相關族群在近幾個交易日持續大漲,今日環球晶大漲超過8%,嘉晶大漲7.62%,合晶大漲3.02%。
環球晶董事長徐秀蘭也在今年SEMICON TAIWAN上表示,公司已經開發出12吋的方形矽晶圓與12吋碳化矽晶圓,她指出,碳化矽的散熱能力佳,有助於提升先進封裝下的晶片散熱效果。
先進封裝在先進製程推進中扮演重要角色,隨著AI運算帶來更嚴重的散熱問題,過去在矽中介板的採用上,已經難以滿足需求,散熱性不佳可能導致晶片性能下降,而碳化矽因為具備優良熱導性能,可能成為下個世代的解決方案。

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