累計1–8月外銷訂單4,541.5 億美元，較去年同期增加790.4億美元、成長21.1%；關鍵動能為AI、HPC、雲端資料服務與消費性電子新品備貨。依貨品別觀察，電子產品訂單最高達1,793.9億美元，其次為1,319.4億美元的資訊通信產品，兩者合計占比近七成、為68.6%。
單月外銷訂單表現與1–8月累計相仿。8月以248.8億美元的電子產品最高，月增3.4%、年增39.5%；受AI、HPC需求持續暢旺帶動，IC製造、印刷電路板、封測接單成長，其中以美國增加46.3億美元最多。
其次為170.6億美元的資訊通信產品，月減2.8%、年增20.6%；同樣受惠於AI 與雲端產業，伺服器、網通產品、顯示卡接單皆增長；地區上以東協增12.6億美元、美國增10.2億美元較多。
兩大產品類型之後，光學器材年增9.8%（光學檢測與量測設備續增）。原本偏弱的機械產品在自動化設備需求續強帶動下，年增3.0%。其他品項方面，基本金屬年減9.3%、化學品年減9.5%、塑橡膠製品年減15.3%。
8月海外生產比為43.3%，較去年同月下滑3.6個百分點，主因電子與資訊通信業者提高國內生產比重。主要市場方面，美國為第一大接單市場，達223億美元，月增3.3%、年增33.6%，其中電子產品就增加46.3億美元、年增65.5%。
第二大市場中國大陸及香港訂單金額111.0億美元，月減4.0%、年減0.7%，其中資訊通信產品減少2.2億美元（年減18.8%）較多。第三大來源東協為107.2 億美元，月增5.2%、年增40.3%；其中國電子產品成長15.5億美元（年增 67.6%）最亮眼，資訊通信產品增加 12.6 億美元（年增50.9%）次之。
第四大歐洲為69.3億美元，月減11.6%、年減0.3%。第五大日本為31.4億美元，月減8.3%、年增21.0%。
