半導體製程日益複雜，如何快速找出晶片中的微小缺陷，成為加速產品良率的關鍵。為此，台積電研發團隊採用「設計強化策略」，顛覆傳統測試電路的設計思維。透過將電路圖中原本龐大無序的圖形，巧妙地重組為排列有序的小圖形，研發人員得以更精準、快速地鎖定失效位置。此項創新不僅成功應用於實驗室，更同步部署至製造產線。截至2025年9月，此技術已讓平均失效分析效率提升超過70%，有效縮短了新製程的學習曲線。
在綠色製造方面，台積電雙管齊下，從廠務基礎設施到核心製程設備，全面挖掘節能潛力。
首先，針對維持無塵室潔淨度的風機過濾組（FFU），台積電攜手供應商從根本優化其結構，成功將運轉效率從55%提升至60%以上。據實測，單一廠區每年平均可省下156萬度電，相當於減少805公噸的二氧化碳排放。
其次，面對先進製程核心極紫外光（EUV）微影設備數量增加帶來的能耗挑戰，台積公司與供應商共同推動「EUV動態節能計畫」。此計畫依據產線自動化系統的生產需求，成功將EUV設備的瞬間電能消耗降低44%，經實測每年可節省設備全年總耗能的8%。該計畫已於今年9月起陸續導入晶圓十五B、十八A及十八B廠，並將在年底前全面導入海內外所有EUV設備，更列為新建廠區的標準設計。預計至2030年，此計畫可累積節電1億9,000萬度，相當於為地球減碳10萬1,000公噸。
在資源循環方面，台積電攜手供應商共同研發「冷卻液回收技術」，成功賦予原本需報廢的製冷機冷卻液全新生命。透過多重過濾與純化技術，將回收的冷卻液再次投入半導體製程使用。此舉不僅大幅減少了廢棄物處理量，更降低了運輸新液所產生的碳足跡。2025年，該技術已成功導入台灣部分十二吋晶圓廠，預估每年可減少約4萬公噸的碳排放，為循環經濟寫下嶄新篇章。
