半導體無塵室污染防治廠濾能表示，自主研發的高等級AMC濾網產品，主攻半導體2至10奈米的先進製程應用，目前在國內半導體先進製程AMC濾網滲透率約為40%。由於半導體先進製程對於AMC濾網的潔淨度與穩定性要求極高，一旦獲得認可，將可望成為長期夥伴，加上濾能是國內少數「AMC濾網+駐廠服務」的整合型供應商，以目前訂單出貨進度來看，隨半導體客戶建廠及先進製程量產的進度快速推展，預期明年營運表現將可望逐步回升至2022年水準。
在技術佈局上，濾能今年推出的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」已獲市場高度關注。該方案結合GFT-SPR反應單元模組，並整合MAU（Make-Up Air Unit）、FFU（Fan Filter Unit）至TOOL端的多階過濾系統，實現全廠級氣相污染控制。隨著2–3奈米先進製程、EUV微影及先進封裝等製程節點持續推進，製程環境對AMC的需求與敏感度顯著提高。GFT-SPR技術在這些高潔淨度場域中能提供更穩定、即時的污染控制效能，有效處理傳統水洗與吸附系統難以去除的有機與腐蝕性分子，並在降低能耗的同時維持長期過濾穩定性，協助客戶兼顧製程良率與能源效率。
隨著「AMC 4.0」推進順利，部分客戶已啟動導入與裝機評估，預期第四季起將陸續轉為實質出貨貢獻。公司同步強化製程優化與供應鏈管理，以支應後續需求成長，預期對2026年營運動能將形成正面挹注。
