在新世代 AI系統方面，緯穎展出輝達平台GB300 NVL72與輝達HGX平台B300伺服器，緯穎表示，緯穎與緯創是首批提供GB300伺服器機櫃的合作夥伴之一， 而HGX B300是一款搭載8張Blackwell Ultra GPU的全新10U伺服器。
除了輝達平台之外，緯穎也展出超微AI伺服器平台MI350系列，搭載超微的GPU、CPU和Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達 35 倍。
另外，緯穎同時展示雙寬機櫃架構，透過將傳統機櫃寬度加倍，以支援面積更大、功耗更高的AI晶片，該架構同時整合高壓直流（HVDC）供電、液冷散熱，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，以因應高密度運算中所面臨的的資料、電力與散熱挑戰，緯穎表示，此新架構為支援下一代AI處理器而打造，如超微MI400 系列等。
而在緯穎相當自豪的散熱方面，緯穎在今年的OCP中則展示雙面液冷板（Double-sided Cold Plate），緯穎表示，這是為未來高功率IC打造的雙面液冷板，可同時為AI加速器與其搭配的垂直電源供應 IC，提供最高達4 kW的散熱能力，結合緯穎自有微流道設計以及先進的電化學3D列印技術，預期可將散熱效能提升最多達 40％。
另外緯穎攤位中還有兩相液冷板（Two-phase Cold Plate），緯穎表示，這是針對採用不導電環保冷媒的兩相直接液冷系統，緯穎推出專利的3D列印wicking‑fin液冷板設計，系統可利用相變機制強化散熱效率，並降低因漏液造成的停機時間。
而近來大熱門的液冷散熱SideCar（側邊櫃），緯穎也沒有缺席，緯穎展出與Shinwa Controls合作開發的300kW、雙機櫃寬（AALC）Sidecar，進一步提升AALC散熱能力，讓資料中心在不更動既有基礎設施的情況下，即可布署液冷 AI 機櫃，此外，緯穎在OCP與Fabric8Labs發表採用電化學3D列印微流道、支援超過每平方公分350W的超高熱通量的新世代液冷板，深入說明先進散熱技術與 IC 封裝共設計如何提升液冷系統中液冷板的散熱效能。
身為台灣伺服器代工廠中少數還能養著自有交換機團隊的緯穎，今年在OCP推出輝達乙太網路交換機，至於在資料中心交換機晶片市佔率最高的博通平台，緯穎也展出基於博通高階交換機平台Tomahawk 6所設計的102T資料中心交換器。
