台達電OCP秀出AI資料中心黑科技:800V直流供電大禮包、2000kW解熱能力CDU、1.6T交換器全到位
台達電源及零組件事業群執行副總裁史文景(左2)、電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源(左3)、美洲區總經理曾百全(左4)、資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文(右3)和風扇暨熱傳導事業群總經理蔡明熹(右2)等於OCP展位合影。(圖/台達電)

台達電OCP秀出AI資料中心黑科技:800V直流供電大禮包、2000kW解熱能力CDU、1.6T交換器全到位

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2025/10/15 21:40:00

記者:

吳筱雯

台達電宣布,在一年一度OCP全球峰會中,展出專為 AI 資料中心設計的電源、散熱及網通方案,其中,為新建的高密度、兆瓦級 AI 資料中心設計的產品,包括800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電方案,以及具備 2,000 kW 散熱能力的液對液 (L2L)冷卻液分配裝置(CDU),而新款300 kW液對氣(L2A)CDU則應對既有資料中心的散熱需求,網通新品則展出為GPU伺服器系統設計、以博通最新晶片平台,所打造的1.6T交換器。
台達電表示,800 VDC或±400 VDC電力架構方案適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心,在 800 VDC 架構中,最新的固態變壓器(SST)可將從電網來的中壓交流電轉換為800 V直流電,能源轉換效率高達98.5%,全新推出的Energy Variance Appliance(EVA)機櫃,為穩定與保護 GPU 所設計的基礎設施、是台800 VDC架構的核心,可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比,同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載,滿載效率高達 97% 。
而針對±400 VDC電力架構,台達電則在OCP中展示整合式方案,包括內建主動電流控制的列間電源系統(In-Row Power),亦有72 kW機架式電源(Power Shelf),將480 VAC輸入轉換為50 VDC/48 VDC輸出,另搭配72 kW BBU,體積僅有2U,效率達 97.5%,皆可與現有 21 吋 ORV3 機架整合。
在現有AI伺服器散熱領域領跑的台達電,在今年的OCP中亮相新款 300 kW L2A CDU ,採用封閉式液冷系統,適用於既有氣冷型資料中心添購AI伺服器的需求,而針對新建的 AI 資料中心,台達電則升級 L2L CDU 的能力,將散熱效能拉高至2,000kw,亦展出對應的晶片直接液冷用冷板的最新設計,與4U及6U機架式 CDU ,以140 kW與250 kW高效散熱設計,支持液冷 AI 機櫃運行。
在網通解決方案上,台達電展出全新1.6T乙太網路交換器,採用博通乙太網路交換器高階晶片平台 Tomahawk6,支援每通道224G傳輸速率,是未來 AI 資料中心與網路部署的關鍵設備。

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