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2025/10/15 21:40:00

台達電宣布，在一年一度OCP全球峰會中，展出專為 AI 資料中心設計的電源、散熱及網通方案，其中，為新建的高密度、兆瓦級 AI 資料中心設計的產品，包括800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電方案，以及具備 2,000 kW 散熱能力的液對液 （L2L）冷卻液分配裝置（CDU），而新款300 kW液對氣（L2A）CDU則應對既有資料中心的散熱需求，網通新品則展出為GPU伺服器系統設計、以博通最新晶片平台，所打造的1.6T交換器。