侯永清進一步說明，在美國生產半導體的不光是只有台灣，還有其他許多地方也會參與。至於要如何分配以及如何符合美方的需求，仍待美方進一步釐清。
他表示，等到美方將相關細節釐清後，台灣半導體產業協會才會研擬如何對此做出反應。他坦言，由於目前協會並非直接與美方進行談判的對口單位，因此對於要求的細部內容，尚無法完全掌握。
面對全球半導體供應鏈在地化浪潮與地緣政治挑戰，侯永清也提及，台灣廠商赴美擴展產能的過程中，面臨諸多實務挑戰，包括土地取得與法規審批耗時，特別是在土地取得和建廠過程，不同國家的法規與台灣差異甚大，流程相對冗長。
還有法規適應問題，協會正協助會員公司快速了解國外法規，避免因循台灣慣例而遭遇阻礙，同時也有人力資源挑戰，人才短缺和外商進駐可能造成排擠效應，TSIA正透過產學合作、鼓勵跨域人才等方式擴大人才庫。
侯永清指出，行政院已成立專責小組，協助台灣供應鏈在海外落地。TSIA也將持續扮演產業溝通橋樑的角色，蒐集會員公司面臨的挑戰，並向美國合作夥伴及政府反映，爭取在土地、法規簡化及人力等方面的必要協助，同時安排有早期赴美經驗的廠商進行經驗分享，幫助後進業者減少摸索時間，以強化台灣半導體產業的全球韌性。
