全球CSP巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元；近期CSP業者更是陸續上調資料中心、AI基礎設施、AI及雲端相關應用資本支出，研調機構指出，全球美中各大CSP業者資本支出突破4200億美元，來到史上新高，AI應用百花齊放，穎崴聚焦於先進封裝、Chiplets等高階半導體測試，帶動AI、HPC應用穩定出貨，同時AI、HPC應用占比維持在4成以上。
根據Trendforce報告指出，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、 ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI Server出貨量年增20%以上，占整體Server比重上升17%。穎崴專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並持續擴充旗下「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，使產品線更臻完備。其中，跨世代測試座HyperSocket™更進一步推出進階版HyperSocket™ B，可以在物理極限下，有效提升探針與待測物接觸行程（travel），提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。
