台經院指出，電子機械業方面，AI與高效能運算(HPC)需求持續成長，使國內先進製程產能利用率維持高檔，且非AI終端市場也逐步回溫。同時，全球DRAM廠商集中產能於高頻寬記憶體(HBM)等高階產品，壓縮傳統DRAM供給並推升價格，帶動國內相關廠商營運改善。封測方面，雖車用、工業與消費性市場復甦有限，使部分業者產能受抑，但AI應用強勁支撐先進封裝與高階測試需求，記憶體市況回升亦提升訂單量。整體而言，約兩成電子機械業者看好當月景氣，近六成則認為持平。
化學工業方面，受到國際油價下跌及石化產品供給寬鬆影響，同業價格競爭加劇，使多數石化原料價格較9月走弱。同時，下游部分客戶因檢修或停工而減少拉貨，銷售量也不理想，而塑膠原料受到亞洲區域供給壓力偏高，同業競爭壓力持續，加上中國十一長假，下游塑膠加工需求偏弱，塑膠原料銷售呈現價量齊跌態勢。整體而言，約四成化學工業業者對當月景氣看法悲觀；
在未來半年景氣看法上，鋼鐵基本工業方面，受惠於中國繼續推動削減鋼鐵產量，加上國際原物料與金屬價格回穩，有助於供需與報價行情趨穩。然而，國內房市走弱使鋼材需求明顯放緩，再加上美國鋼鋁關稅調升至50%，國內對等關稅水準高於日、韓等競爭國，進一步削弱對美出口競爭力，且2026年歐美與中國景氣展望保守，恐使多數產業外銷訂單與出貨承壓。整體而言，近一半鋼鐵基本工業廠商認為未來半年景氣將持平，一半業者看壞後勢。
電子機械業方面，雖然中國同業競爭加劇，使成熟製程晶圓代工價格承壓，但AI需求持續擴張帶動先進製程產能滿載，且台積電2nm製程逐步量產，可望進一步推升整體產業表現，加上全球供應商持續集中產能生產HBM、DDR5等高階產品，使傳統DRAM供給維持緊縮並推升價格，國內業者亦積極調整合約價格，帶動營運向上。整體而言，約兩成電子機械業者看好未來半年景氣表現。
在製造業調查部分，根據本院對製造業廠商所做2025年10月問卷結果顯示，認為10月景氣為「好」比率為14.7%，較9月22.2%減少7.5個百分點，認為當月景氣為「壞」的比率則為29.5%，較9月28.6%增加0.9個百分點；由整體廠商對未來半年景氣看法加以觀察，看好廠商由2025年9月的20.2%減少4.6個百分點至當月的15.6%，看壞比率則由9月的33.7%減少1.9個百分點至當月的31.8%。
將上述製造業對當月及未來半年景氣看法比率之調查結果，經過本院模型試算後，2025年10月製造業營業氣候測驗點為91.37點，較9月修正後之91.12點增加0.25點，儘管連續四個月呈現上揚態勢，然本月增幅有限，故研判製造業廠商對景氣看法與上月相比維持不變。
