台積電供應鏈論壇今天於新竹登場，原先是在11月初舉行，但因颱風延期，本次除了與往常一樣會頒發年度優良供應商獎，台積電在更先進製程、半導體材料選擇等發展動向也備受關注。
隨著台積電資本支出和業務不斷擴張，成為台積電供應鏈的廠商愈來愈多，並涵蓋海內外，可謂是半導體供應鏈盛會，業者透露，本次重點關注台積電A14、A16等更先進製程擴產狀況，不僅是影響最直接受惠擴廠的廠務業者如亞翔、漢唐、聖暉、帆宣等，設備業者、材料業者都想知道哪些設備、材料會被選用，台積電一舉一動都牽動全球半導體供應鏈動向。
在台積電切入先進封裝，原先在半導體製程前段難以發揮的台廠迎來機會，供應鏈分析，台積電在跨入先進封裝領域時，找了很多台廠練兵，「陪公子練劍練久了，台積電不會虧待你。」近兩年來也愈來愈多先進封裝、測試領域的台廠IPO，包含將在11月27日轉上市的興櫃股王鴻勁（7769），以及前興櫃股王印能（7734）。
目前台積電2奈米已經進入量產階段，且供應鏈傳出產能全滿，大客戶皆已經預定產能，半導體材料、耗材業者「非常有感」，不過台積電擴廠進度不停歇，不僅更先進的A14、A16產能持續動作，先進封裝廠也加快腳步裝機運作，供應鏈大啖商機。
根據台積電董事會公布的最新資本支出決議，為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金149億8,160萬元，將用於包含廠房興建及廠務設施工程、建置先進製程產能、建置先進封裝、成熟及特殊製程產能、2026 年研發資本預算與經常性資本預算，以及2026年資本化租賃資產。
其中也提到供應鏈名單，包含前段晶圓製造的核心設備商應材、艾司摩爾、科磊、科林研發、東京威力科創等業者。
