信驊表示，雖然近期有匯率影響，但訂單依然非常多，表現還是有望超過預期，季營收將達到19～20億元，毛利率約64.5%至66%。
未來伺服器設計趨勢將朝模組化發展，信驊於去年推出AST1700 I/O擴充晶片， 搭配第八代遠端伺服器管理晶片AST2700，大幅簡化設計並降低功耗，而全新推出的AST1800系統單晶片（SoC）更延續了AST1700的優勢，以突破性的設計理念，延續高效能I/O擴充模組，透過LTPI 技術提供高達1Gb/s的頻寬，靈活支援多種I/O與資料傳輸需求，適合用於高密度伺服器環境。此外更進一步內建eFPGA架構整合電源啟動時序控制（Power Sequence），也能依應用需求實現客製化邏輯功能如GPIO控制、通訊協定轉換等，提供高度彈性的系統設計空間；搭載OCP M-PESTI以及eSPI匯流排，並提供完整的綜合、燒錄、除錯與邏輯分析工具，大幅簡化硬體與軟體的開發流程。
AST1800採用21x21mm 封裝設計，不僅體積精巧，亦具備高度整合性與彈性，是一款極具競爭力與成本效益的SoC 解決方案，有效提升資料中心與邊緣運算設備之效率與可擴展性，預計將於2027年後量產供貨。
同時信驊科技旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片之Cupola360智慧巡檢相機RX2000，我們更攜手多家合作夥伴，以「AIoT 智慧製造」為概念，共同展示一系列可快速部署與高度彈性的標準品解決方案，顯示酷博樂在致力於打造完整360相機生態系所做的努力。