鄭麗君今天於駐美代表處舉行記者會宣布，我方在此次談判中取得2個最優惠待遇，第一是對等關稅15%不疊加，為美國逆差國中最低的稅率；第二則是美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時，美方承諾將給予台灣最優惠待遇。
鄭麗君回顧，自談判以來，面對最大的挑戰是，台灣是美國第六大的貿易逆差國，同時也是對美國而言，最重要的半導體的製造國。因此台美間的談判，必須同時就對等關稅以及232各項攸關美國國安相關關稅，同時與美國貿易代表署以及美國商務部來進行磋商。
鄭麗君提到，美國對台灣的對等關稅從4月的32%、8月的20%，現在成功調降到15%不疊加，。根據智庫評估，這樣稅率較去年4月，對我國產業、出口、相關就業還有GDP成長的衝擊減緩8成。
鄭麗君強調，在對等關稅方面，我方取得15%不疊加稅率，與歐盟、日本、韓國等美國主要盟友獲得同樣稅率。她指出，過去因美韓及美日第一階段貿易協定，台灣產業輸美稅率高於日韓，但此次談判後，台灣與日韓輸美關稅已拉齊，站在相同立足點。
針對232條款，鄭麗君表示，在談判過程中，美方尚未正式公布半導體及其衍生品的最終稅率，台美是在預設未來可能課徵關稅的情境下進行磋商。經過多月談判，美方承諾未來不論232半導體及其衍生品關稅為何，都將給予台灣最優惠待遇。
鄭麗君續指，我方也成功向美方爭取超過1千項產品豁免，包括台灣企業赴美設廠與營運所需的原物料、設備及零組件。至於其他項目，美方同意對台灣輸美汽車零組件與木材，適用15%不疊加；航空零組件則給予對等與232條款「零關稅」的優惠。
鄭麗文強調，台灣是全球第一個，取得相對完整以及最優惠的待遇，這也顯示美國將台灣視為重要的半導體的戰略夥伴。
鄭麗君指出，這次第三項談判重點在於投資合作，談判過程中，政府與多家高科技業者座談後形成共識，希望在「分流台灣、布局全球」的基本戰略下，結合企業與政府合作，擴大在美投資布局，搶占AI產業成長商機。
鄭麗君表示，這也促成了所謂「台灣模式」，並在磋商過程中獲得美方正面回應。台灣模式的第一項內容，是約2500億美元的外人直接投資（FDI）規模，且部分投資案已在進行中；第二項承諾則是，為支持企業赴美布局，政府將提供信用保證機制，協助金融機構提供最高上限2500億美元的授信額度。
鄭麗君說明，第三項台灣模式的核心，是透過台美政府間合作，共同打造產業聚落，降低台灣企業在美投資的成本與風險，與美方攜手形塑有利於企業發展的投資環境，包括爭取土地、水電等基礎設施、便捷行政措施與友善法規環境，相關內容也已納入MOU中。
鄭麗君強調，台灣模式是台灣產業多年來共同打造的成功經驗，未來在持續壯大本土產業的同時，也將以此模式支持企業拓展國際布局，並協助美國建立在地高科技供應鏈，達成互利雙贏的戰略目標。
鄭麗君續指，第四項成果則是促進台美高科技雙向投資。除台灣擴大對美投資外，本次投資MOU中，美方亦承諾建立雙向投資機制，擴大對台投資。政府歡迎美方投資總統賴清德推動的五大新興產業，包括半導體、AI、軍工、安控、次世代通訊等前瞻科技領域。
最後，鄭麗君指出，除今日簽署的台美投資MOU外，預計數週內將與美國貿易代表署正式簽署台美對等貿易協議，政府後續也將第一時間向國人完整報告，並依承諾將協議文本、影響評估一併送交國會審議。
