鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢今天上午在駐美代表處舉行開記者會宣布台美關稅談判結果。針對台灣晶片企業將對美投資2500億美元，擴大美半導體生產，美商務部長盧特尼克進一步指出，在川普總統任內，目標是將台灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國，引起各界關注。
對此，鄭麗君強調，我方在本次談判中與美方磋商為「台灣模式」的供應鏈合作，其最重要的戰略目標，是產業的延伸與擴展，而非產業外移。
鄭麗君說，過去幾年可以清楚看到，台灣半導體業者在海外擴大投資布局的同時，國內產業總產值仍持續成長。以數據來看，2023年我國半導體產業總產值為4.3兆元，2024年成長至5.3兆元，2025年進一步達到6.5兆元，可見隨國際布局擴大，台灣半導體產業也持續壯大。
鄭麗君表示，台灣高科技產業本就已是國際級產業，企業會基於客戶需求、市場需求及自身成長戰略進行全球布局；而政府也同步支持企業深耕台灣，持續擴大在台投資。包括過去推動的「擴大投資台灣方案」，以及目前持續推動的「擴大投資台灣2.0」，她身為行政院副院長，也經常協助產業解決在台投資所面臨的各項問題。
鄭麗君指出，台灣產業一方面持續投資台灣，另一方面在產業壯大後，布局全球；而在這個過程中，企業也期待政府能與產業並肩，協助打造國際供應鏈，這正是「台灣模式」形成的背景。
鄭麗君強調，「因此政府認為這樣的供應鏈合作不是『Move』，而是『Build』，是支持美國打造其本土供應鏈，同時也是台灣科技產業的延伸與擴展」。
至於所謂4成台灣半導體供應鏈產能，鄭麗君說明，美國確實有其國家安全目標，希望提升本土晶片自給率，但並非由台灣單方面來完成，美國還有其他友好高科技夥伴，以及自身的整合元件製造廠（IDM）業者，大家是共同參與、一起推動AI產業發展。
鄭麗君重申，對她而言，政府最重要的角色，是支持台灣高科技產業在國際間的擴展與延伸，而不是以比例或數字作為單一衡量標準。
最後，鄭麗君說，我方在此次磋商中已成功爭取對等關稅與232條款的最優惠待遇，大幅減緩4月以來對產業可能造成的衝擊，並使台灣與主要競爭國站在相同地位。他們更期待，透過供應鏈投資合作，為台美關係開啟長期、互利共贏的榮景。政府也將與產業攜手，一起走入「後關稅時代」，提供必要的政策與資源支持。
