2026年AI依然是推動半導體成長的主要動能，徐秀蘭指出，儘管市場上曾有關於 AI 是否存在泡沫的討論，但從實際應用面觀察，AI 帶來的生產力變革已經讓使用者養成習慣且無法走回頭路。無論是在文字處理、數據分析、數字統計還是更進階的應用中，算力需求的持續擴張帶動了資料進入記憶體的龐大需求，這對半導體產業帶來了穩固支撐。
然而，她認為這波成長並非全面性受惠，市場呈現出極為顯著的分化現象。目前成長動能高度集中在先進製程與先進封裝兩大領域，且對設備的要求極高，並非所有產能都能隨時支應。相對而言，成熟製程如8吋或6吋晶圓，以及45奈米以後的製程，需求恢復的優先順序則相對靠後。
在國際佈局方面，環球晶在美國的擴廠計畫已成為市場關注的焦點。在白宮受到指標性企業點名後，環球晶在美國德州謝爾曼（Sherman）的12吋晶圓新廠與密蘇里州的 SOI 晶圓廠皆在全力趕工。目前密蘇里廠的量產速度較快，預計在2026年上半年即可看到極高的產能利用率。德州廠則因垂直整合度高，涵蓋長晶到磊晶製程，目前正處於認證與產能提升的階段。徐秀蘭提到，只要市場需求持續存在，且客戶對於在地供應有明確的承諾，環球晶對於啟動德州廠後續階段的擴產持開放態度。
台灣產業界最關注的台美關稅談判近期底定，台灣與日韓相同為15%稅率，且在半導體232條款方面取得最惠國待遇。徐秀蘭表示，產業界普遍認為這是一個極為正面的訊息，為台灣企業提供了一個相對穩定的營運環境。
在美國232條款與對等關稅政策下，雖然目前細部的稅則號碼尚未完全針對矽晶圓做出最終描述，但美國政府將半導體製造帶回美國的決心非常明確。這不僅體現在關稅調整上，也反映在各類補助法案的落實。環球晶已成功爭取到晶片法案的撥款，並已落袋首筆2億美元的資金，這將有助於緩解在美國建廠的高昂成本壓力。
