台積電在美國時間23日舉辦2025年北美技術論壇，除了揭示下一代先進製程外，也分享四大領域包含高效能運算、智慧型手機、汽車、物聯網的新進程。
台積電2025年北美技術論壇日前於美國加州聖塔克拉拉市登場，台積電表示，有2,500人註冊參加，除了向客戶介紹全新技術，也為新創客戶設置「創新專區（Innovation Zone）」以展示他們獨特的産品。
台積電在美國當地時間23日舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了台積公司在其領先業界的 N2 製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧（AI）轉型，其亦有望透過增進裝置端 AI 功能（on-board AI capabilities）來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。
A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。與即將於今年稍晚進入量產的N2製程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度，或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過0%。結合台積公司在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，台積公司更將其 TSMC NanoFlexTM標準單元架構發展為 NanoFlexTM Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。
台積公司董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積公司的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積公司的先進邏輯技術，例如 A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進AI未來。」
除了 A14，台積公司還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。這些新發佈的技術旨在為客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。技術論壇揭示的新技術包括：
一、高效能運算
台積公司繼續推進其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，以滿足AI對更多邏輯
和高頻寬記憶體（HBM）永無止境的需求。台積公司計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，從而能夠以台積公司先進邏輯技術將12個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoWTM）技術，台積公司再次推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，以打造一個擁有當前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X計劃於2027年量產。
台積公司為完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，提供了許多解決方案，其中包含運用了緊湊型通用光子引擎（COUPETM）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器（Integrated Voltage Regulator，IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備5倍的垂直功率密度傳輸。
二、智慧型手機
台積公司透過其最新一代的射頻技術 N4C RF 支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求。與N6RF+相比，N4C RF提供30%的功率和面積縮減，使其成為將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中的理想選擇，滿足新興標準例如WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲的需求。N4C RF計劃在 2026 年第一季進入試產。
三、汽車
先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）對於運算能力有著嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性。台積公司以最先進的N3A製程滿足客戶需求，目前N3A正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A正進入汽車應用的生產階段，為未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。