CoWoS
延攬台積電CoWoS大將余振華任顧問!聯發科背後盤算揭秘 與EMIB無關

財經理財

2026/05/03 16:17:00

延攬台積電CoWoS大將余振華任顧問!聯發科背後盤算揭秘 與EMIB無關

日前傳出,IC設計龍頭聯發科延攬去年自台積電退休的先進封裝研發大將余振華,聯發科證實,確實找來余振華擔任聯發科非全職顧問,深化與台積電在高階封裝的合作。

台積北美技術論壇今登場 揭秘最新先進製程A13、CoWoS 2028先衝14倍光罩尺寸

財經理財

2026/04/23 10:16:00

台積北美技術論壇今登場 揭秘最新先進製程A13、CoWoS 2028先衝14倍光罩尺寸

台積電今日舉辦2026年北美技術論壇,揭示先進技術的最新成果。台積電表示,今年新推出的A13製程技術直接升級,面積比A14節省6%、設計規則向後相容,預計2029年量產,而在先進封裝方面,台積電也在北美技術論壇宣布正在開發14倍光罩尺寸的CoWoS,能夠整合約10個大型運算晶粒、20個高頻寬記憶體(HBM)堆疊,預計於2028年生產,並規劃將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS,從製程端、封裝端滿足客戶對下一代人AI、高效能運算、行動應用永無止境的運算需求。

從鞋墊做到半導體CMP研磨墊!頌勝搶先進封裝商機 5月掛牌上市

財經理財

2026/04/17 15:28:00

從鞋墊做到半導體CMP研磨墊!頌勝搶先進封裝商機 5月掛牌上市

頌勝科技(7768)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣5,616張,競拍底價215元,最高投標張數737張,暫定承銷價258元。競拍時間為4月21日至23日,4月27日開標;4月24日至28日辦理公開申購,4月30日抽籤,預計5月7日掛牌。

神山愈賺愈多/先進封裝產能荒 魏哲家一句話點燃日月光、京元電外溢商機

財經理財

2026/04/17 06:46:00

神山愈賺愈多/先進封裝產能荒 魏哲家一句話點燃日月光、京元電外溢商機

台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家在法說會上坦言,目前由AI強勁需求帶動的先進封裝產能正面臨前所未有的壓力。當被問及如何與封測夥伴協調產能規劃時,魏哲家直白地表示:「我們的先進封裝產能非常吃緊(Verytight),所以我們必須與OSAT夥伴合作。」這番話不僅證實了台積電自有產能已達極限,更正式點燃了市場對日月光、京元電等封測協力廠接手「外溢訂單」的成長預期。

新科千金股倍利科大啖先進封裝擴產商機 總座黃健中:不只工廠全開還要加班

財經理財

2026/04/14 17:04:00

新科千金股倍利科大啖先進封裝擴產商機 總座黃健中:不只工廠全開還要加班

受惠於全球AI晶片需求激增,帶動半導體先進封裝產能持續擴張,半導體檢測設備供應商倍利科展現強勁成長動能。倍利科今天舉辦法說會,總經理黃健中表示,目前公司工廠已進入全開狀態,甚至需要全體加班以支應龐大需求。倍利科2025年繳出營收20.7億元、每股盈餘(EPS)14.04元的亮眼成績單,2026年第一季累計營收也已達到6.18億元。

Touch Taiwan直擊/先進封裝百花齊放 G2C+聯盟打群架攻設備商機

財經理財

2026/04/08 17:23:00

Touch Taiwan直擊/先進封裝百花齊放 G2C+聯盟打群架攻設備商機

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相,展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算(HPC)需求快速擴張,帶動先進封裝技術升級,志聖工業(C SUN)攜手均豪(GPM)、均華(GMM)及東捷(Contrel)組成G2C+聯盟,將於以「Win as One Team」為核心精神,展示其協作型設備平台整體實力。

玻璃基板商機率先卡位、FOPLP設備準備出貨 群翊董座陳安順:訂單能見度看到年底

財經理財

2026/03/30 18:09:00

玻璃基板商機率先卡位、FOPLP設備準備出貨 群翊董座陳安順:訂單能見度看到年底

PCB暨半導體設備供應商群翊(6664)於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出,受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發,目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景,群翊訂單能見度已直達年底,並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

先進封裝需求居高不下 倍利科營收大躍進、訂單能見度高 30日正式掛牌上市

財經理財

2026/03/11 15:40:00

先進封裝需求居高不下 倍利科營收大躍進、訂單能見度高 30日正式掛牌上市

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)配合上市前公開承銷作業,將對外進行競價拍賣2,804張,競拍底價678.26元,最高得標張數為350張,暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日,並於3月19日開標,3月18日至20日辦理公開申購,3月24日抽籤,預計3月30日正式掛牌上市。

台股大反彈漲逾千點 股王信驊重回萬元、股后穎崴創高挑戰前股王關卡

財經理財

2026/03/11 11:24:00

台股大反彈漲逾千點 股王信驊重回萬元、股后穎崴創高挑戰前股王關卡

台股今日大漲近千點,股王信驊(5274)乘著資金氣勢,再次衝破萬元,最高來到10150元,股后穎崴(6515)則是來到5910元,距離前股王大立光在2017年設下的史上最高價6075元僅有一步之遙。

先進封裝產能超缺!辛耘:訂單能見度看到2027年 湖口、台南再擴產

財經理財

2026/01/28 13:16:00

先進封裝產能超缺!辛耘:訂單能見度看到2027年 湖口、台南再擴產

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)快速擴展的帶動下,全球半導體產業投資重心正由先進製程,進一步延伸至先進封裝與系統級整合;隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進,製程複雜度與設備需求同步攀升,也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能,受惠此趨勢下,半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示,自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎,推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關,展望2026年,在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下,整體營運將優於2025年,未來3年成長可期。

台積電混合封裝成形!研調估SoIC產能年增122% 非台積體系也趁勢崛起

財經理財

2026/01/14 13:17:00

台積電混合封裝成形!研調估SoIC產能年增122% 非台積體系也趁勢崛起

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

台積電資本支出上看1.5兆 供應鏈訂單滿到下半年

財經理財

2026/01/13 06:47:00

台積電資本支出上看1.5兆 供應鏈訂單滿到下半年

台積電15日法說會登場,市場聚焦資本支出動向。法人預期台積電2026年資本支出上看500億美元、約新台幣1.5兆元,在AI需求推升下,建新廠、產能擴充進度全面加速,供應鏈急單湧現,相關訂單能見度滿到2026下半年。