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2026/01/28 13:16:00

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。

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2026/01/14 13:17:00

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

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2026/01/13 06:47:00

台積電15日法說會登場，市場聚焦資本支出動向。法人預期台積電2026年資本支出上看500億美元、約新台幣1.5兆元，在AI需求推升下，建新廠、產能擴充進度全面加速，供應鏈急單湧現，相關訂單能見度滿到2026下半年。

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2026/01/02 12:55:00

今天是台股2026年首個交易日，台積電盤中又發威，接連刷新天價，衝上1585元，帶動台積電在設備方面的供應鏈一起旺，今年隨著台積電擴廠動作不斷，訂單接到供不應求，相關供應鏈有望一起迎來大利多。

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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/11/25 15:18:00

半導體濕製程設備大廠弘塑科技（3131）今日表示，受惠於終端市場對先進封裝技術，尤其是 CoWoS 需求的急劇攀升，公司正面臨前所未有的「急單潮」。弘塑副總經理梁勝銓指出，目前供給遠遠跟不上需求，客戶對機台產能的需求已使現有產能遠遠不足，所需的產能利用率達200%，不得已一定得外包產能。公司預期明年上半年產能將呈現滿載狀態，整體營運持續非常樂觀。

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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

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2025/11/04 06:45:00

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能持續供不應求，與此同時，台積電6吋、8吋廠卻面臨產能利用率下降的問題，曾經是台積電走進國際的主戰功臣，現在也邁入重生轉型的關鍵階段。

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2025/10/20 15:25:00

隨著AI浪潮推動全球半導體產業，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。

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2025/10/17 14:06:00

台股今日未延續前一天台積電法說會前的瘋狂，台積電收盤下跌35元，跌幅2.35%，股價來到1450元，加權指數也下跌345點，跌幅1.24%，來到27304點，不過半導體族群有一間公司近期表現亮眼，正是全球半導體封測龍頭日月光（3711），近三個交易日大漲近15%，究竟資金看到了什麼？

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2025/10/16 16:43:00

台積電今日舉辦2025年第三季法說會，一次針對所有外界關注議題進行解答，從AI需求、海外廠影響獲利、建廠狀況一次看懂。

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2025/10/16 15:56:00

晶圓代工龍頭台積電的先進封裝業務正迅速崛起，成為驅動公司營收增長的新動能。台積電董事長暨總裁魏哲家今（16）日透露，先進封裝已占10%營收，顯示Foundry 2.0戰略布局已取得實質成果。