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2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

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2026/09/03 11:43:00

中探針（6217）在半導體展（SEMICON Taiwan 2026）秀出研發能量，總經理馮明欽表示，與半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），均依進度進行，預期明年將有實質貢獻。至於AI伺服器產品已通過相關認證，公司會比總體機櫃出貨提早三個月，正等待客戶放量，不缺席下世代機型。

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/08/31 11:05:00

為解決AI運算所帶來的傳輸瓶頸，台積電副處長兼專案副處長陳明發在SEMICON TAIWAN 2026矽光子論壇中發表專題演說，首度詳細揭露台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的兩大頻寬擴展技術路徑，並強調下一步將全力推動COUPE與CoWoS先進封裝的異質整合，最高可支援達3.3倍光罩尺寸，為次世代高階AI與高效能運算（HPC）系統提供突破物理極限的光傳輸解決方案。

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2026/08/31 06:45:00

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026（半導體展）即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。

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2026/08/27 15:03:00

半導體先進封裝設備大廠萬潤（6187）今天舉行法說會，萬潤董事長特助暨發言人盧慧萱表示，訂單能見度看到2027年第2季，同時因應矽光子需求，公司會持續投入研發人力和資源。

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2026/08/19 17:04:00

半導體檢測設備商倍利科今日舉行法說會，公司指出，受惠先進封裝持續擴產，倍利科檢測設備產能全滿，看好今年下半年營收比上半年更好，並將在明年第一季迎來出貨高峰期。

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2026/08/17 06:49:00

台灣封測產業在AI帶動下進入前所未有的黃金年代，不僅設備商透露封測廠大手筆下單，從日月光投控（3711）、力成（6239）接連買地買廠來看，訂單已經滿到不得不擴產。業內人士分析，台灣封測廠這波動作很快，積極把握機會，「這正是台積電要的」，透過將部分先進封裝訂單釋出給OSAT業者，自己能更專注毛利更高的先進製程或次世代先進封裝。

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2026/08/17 06:45:00

AI晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制，CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒，促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開，加速將訂單押寶至專業外包封測廠。

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2026/08/11 16:32:00

AI教父黃仁勳曾點名的AI供應鏈大將、全球封測大廠矽品精密，把先進封裝一路開進雲林斗六！矽品精密今（11）日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮，經濟部長龔明鑫也到場。新廠砸下約1,000億元、占地約6公頃，將導入AI晶片關鍵的CoWoS先進封裝製程，預計創造2,200個就業機會，2028年正式營運。

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2026/08/11 15:36:00

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。

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2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。