財經理財

2026/05/14 15:18:00

台積電業務開發副總經理袁立本今日在台積電技術論壇新竹場指出，台積電正加速推進邏輯製程微縮，其中2奈米（N2）技術已於2025年第四季進入量產，而備受矚目的A16製程預計於2026年正式量產。 針對市場關心的後續節點，袁立本揭露A12製程與A13製程均預計在2029年量產，透過設計與製程的協同優化，持續保持全球半導體技術的領先地位。

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2026/05/14 13:34:00

過去幾年，台積電先進封裝CoWoS一詞幾乎是所有台灣人都知道的名詞，其衍伸的CoWoS供應鏈更是股民心之所向，不過今天台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，隨著半導體進入AI時代，大家要記得的新關鍵字會是「COUPE」。

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2026/05/14 12:18:00

台積電技術論壇今日登場，有別於北美場，新竹場次會更聚焦在台灣擴廠計畫，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日表示，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。

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2026/05/06 17:50:00

華洋精機（6983）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,442張，競拍底價80.19元，最高投標張數180張，暫定每股承銷價85元。競拍時間為5月8日至12日，5月14日開標；5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，預計5月25日掛牌。

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2026/05/03 16:17:00

日前傳出，IC設計龍頭聯發科延攬去年自台積電退休的先進封裝研發大將余振華，聯發科證實，確實找來余振華擔任聯發科非全職顧問，深化與台積電在高階封裝的合作。

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2026/04/23 10:16:00

台積電今日舉辦2026年北美技術論壇，揭示先進技術的最新成果。台積電表示，今年新推出的A13製程技術直接升級，面積比A14節省6％、設計規則向後相容，預計2029年量產，而在先進封裝方面，台積電也在北美技術論壇宣布正在開發14倍光罩尺寸的CoWoS，能夠整合約10個大型運算晶粒、20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年生產，並規劃將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，從製程端、封裝端滿足客戶對下一代人AI、高效能運算、行動應用永無止境的運算需求。

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2026/04/17 15:28:00

頌勝科技（7768）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5,616張，競拍底價215元，最高投標張數737張，暫定承銷價258元。競拍時間為4月21日至23日，4月27日開標；4月24日至28日辦理公開申購，4月30日抽籤，預計5月7日掛牌。

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2026/04/17 06:46:00

台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家在法說會上坦言，目前由AI強勁需求帶動的先進封裝產能正面臨前所未有的壓力。當被問及如何與封測夥伴協調產能規劃時，魏哲家直白地表示：「我們的先進封裝產能非常吃緊（Verytight），所以我們必須與OSAT夥伴合作。」這番話不僅證實了台積電自有產能已達極限，更正式點燃了市場對日月光、京元電等封測協力廠接手「外溢訂單」的成長預期。

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2026/04/14 17:04:00

受惠於全球AI晶片需求激增，帶動半導體先進封裝產能持續擴張，半導體檢測設備供應商倍利科展現強勁成長動能。倍利科今天舉辦法說會，總經理黃健中表示，目前公司工廠已進入全開狀態，甚至需要全體加班以支應龐大需求。倍利科2025年繳出營收20.7億元、每股盈餘（EPS）14.04元的亮眼成績單，2026年第一季累計營收也已達到6.18億元。

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2026/04/08 17:23:00

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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2026/03/11 15:40:00

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）配合上市前公開承銷作業，將對外進行競價拍賣2,804張，競拍底價678.26元，最高得標張數為350張，暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日，並於3月19日開標，3月18日至20日辦理公開申購，3月24日抽籤，預計3月30日正式掛牌上市。