IC設計龍頭聯發科（2454）從手機晶片供應商轉型AI ASIC供應商順利，聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，為美國CSP大廠開發的AI ASIC專案進度良好，將如期進入量產，除了上調今年原先預期的10億美元營收目標到20億美元，2027年規模將進一步擴大至數十億美元，而另一個AI ASIC專案也以2027年底前量產為目標持續推進中。面對雲端運算的爆發性需求，資料中心AI業務的營收成長速度將遠快於成熟的系統單晶片業務，成為推動營運強勁成長的新引擎。
在手機業務方面，第一季營收呈現季減與年減雙雙下滑的態勢，佔總營收比例降至49%。蔡力行坦言由於產業資源高度集中於資料中心，導致智慧型手機整體成本如記憶體價格推升，客戶為因應此狀況調漲售價並將產品組合轉向高階機種，預估今年全球智慧型手機出貨量將衰退約15%。
儘管短期需求偏向謹慎，但蔡力行預期，在Agentic AI創新技術快速發展的帶動下，一旦供需改善換機需求將回到正常軌道。公司次世代首款2奈米旗艦級晶片已取得多項設計導入，預計搭載該晶片的終端手機將於今年第三季底前問世，有望帶動下半年手機業務回溫。
展望2026年第二季與全年營運表現，聯發科技預估第二季營收在匯率31.5的計算基礎下，將落在新台幣1402億元至1492億元之間，呈現季持平至減少6%的區間，毛利率則穩健維持在46%正負1.5%。受惠於智慧裝置平台的多項新專案陸續進入量產有效抵銷了部分手機業務的衰退衝擊，聯發科預期今年以美元計算的全年營收將較去年成長中至高個位數百分比，並透過嚴謹的定價策略致力將全年毛利率維持在目標區間內，持續在邊緣與雲端領域建構長期的成長動能。
