信驊科技將伺服器平台管理與可程式化控制功能整合至單一元件中，全面升級伺服器管理架構。該設計基於Arm處理系統與嵌入式FPGA（eFPGA）的結合，能在不增加系統複雜度的前提下，提供量身打造的客製化功能、靈活調整的介面以及極佳的擴充能力。此外，為了滿足現代資料中心的部署需求，AST1840輔助管理晶片可利用 LTPI介面連接與擴展遠端伺服器管理晶片的管理功能，透過上下行的雙USB介面來支援開放運算計畫（OCP）所制定的標準通訊協定OBMF-ICP，以及基於Caliptra 2.x 安全信任根的串流開機（Streaming Boot）功能，將大大的協助開發團隊即時接軌產業標準，而同時實現具備獨特差異化的系統設計。
信驊科技董事長暨總經理林鴻明表示：「AST1840輔助管理晶片的推出，為現代伺服器平台提供彈性管理解決方案的關鍵里程碑。透過將可程式化功能整合至我們的平台，我們能提供客戶更強大的靈活度，讓設計得以隨需求演進而彈性調整。」
萊迪思半導體總裁暨執行長Ford Tamer則指出：「隨著資料中心架構持續演進，控制層（Control Plane）的角色愈發關鍵，對可程式化能力的需求也與日俱增。我們與信驊科技的合作，成功將可程式化控制更緊密地融入SMC平台，協助客戶建構出具備高擴充性、且能廣泛部署於多元系統之解決方案。」
在AI工作負載、模組化設計以及日益多元的部署需求驅動下，資料中心平台正迎來快速變革。為滿足此一趨勢，信驊科技將平台管理與嵌入式可程式化功能完美結合，打造出具備高度彈性的管理控制層，不僅能針對不同的系統設計進行微調，更可隨未來需求靈活動態擴充。
此一創新方法能大幅簡化系統整合、降低對額外元件的依賴，並可支援更廣泛的佈署與配置。AST1840輔助管理晶片的工程樣品預計將於 2026 年第三季開始供貨，協助客戶搶先佈局更具靈活性與擴充性的控制架構。此次合作深刻展現了雙方致力於打造高適應性與彈性配置資料中心解決方案的共同願景。
信驊科技憑藉在平台管理領域的深厚專業知識，結合萊迪思半導體在低功耗、可程式化 FPGA 技術的領導地位，聯手為系統設計注入更具模組化的思維，將可程式化控制高效整合至成熟的既有架構中。AST1840輔助管理晶片正是此項合作催生的首款結晶。展望未來，兩家公司計畫持續深化合作，探索更多將可程式化控制能力擴展至新世代平台的機會，並持續評估如何透過整合式可程式化能力提升系統適應性，進一步簡化資料中心與基礎設施應用中的平台整合流程。
